ShenzhenYijiajie Electronic Co., Ltd.
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Descripción del producto:
Sensor de presión YJJ XGZP701DB1R, paquete DIP, MEMS, presión neumática hidráulica, 700KPa, presión negativa, vacío
Características:
La serie XGZP es un sensor de presión adecuado para campos biomédicos, meteorológicos y otros, cuyo núcleo es un chip sensor de presión procesado por tecnología MEMS. El chip sensor de presión consta de una película elástica y cuatro resistencias integradas en la película. Las cuatro resistencias variables forman la estructura del puente de Whitstone, que genera una señal de salida de voltaje proporcional a la presión aplicada cuando se aplica a la película elástica.
Características del producto:
Rango de medición -100kPa ~ 20kPa...700 kpa
Tecnología MEMS
Forma de presión manométrica
Paquete SOP o DIP
Adecuado para gases o líquidos no corrosivos
Rango de temperatura de funcionamiento: -40℃ ~ +125℃
La cavidad trasera del chip está presurizada
La orientación de los pines es opcional
Aplicación:
Medidor electrónico de presión arterial, generador de oxígeno, alcoholímetro, monitor y otros campos médicos
Medidor de presión de neumáticos, sensor MAP y otros componentes electrónicos automotrices
Masajeador, silla de masaje, cama de colchón de aire y otros equipos de fitness deportivo
Lavadoras, máquinas de cerveza, máquinas de café, luces de emergencia, aspiradoras, componentes neumáticos y otros campos
Rendimiento estructural:
Chip sensible a la presión: silicio
Cable N: cable de oro
Carcasa del paquete N: material PPS
Pin N: cobre plateado
Peso neto N: aproximadamente 1 g
Rendimiento eléctrico:
Fuente de alimentación N: ≤10V CC o ≤ 2.0ma CC
Impedancia de entrada N: 4 k Ω ~ 6 k
Impedancia de salida N: 4 k Ω ~ 6 k
Resistencia de aislamiento N: 100 m Ω, 100 VCC
Sobrecarga permitida N:
0 ~ 20 kpa...200kPa: 2 veces el rango completo
0 ~ 500 kpa...700kPa: 1.5 rango completo
Condiciones básicas:
Medio de medición N: aire
Temperatura media N: (25±1) ℃
Temperatura ambiente N: (25±1) ℃
Vibración N: 0.1g (1m/s2) Máx.
Humedad: (50%±10%) HR
Fuente N: (5±
Especificaciones:
| Temperatura de trabajo | -40℃~+125℃ |
| Tecnología MEMS | Forma de presión manométrica |
| Rango de medición | -100kPa~20kPa...700kPa |
| Carcasa de encapsulación | Material PPS |
