Huella dactilar Smart Card: OTP que ata la autentificación bidireccional integrada de la tarjeta de crédito de la huella dactilar 1.0m m
Módulo de la huella dactilar y OTP que atan la autentificación bidireccional integrada de la tarjeta inteligente de la huella dactilar
Introducción de Smart Card de la huella dactilar:
La tarjeta inteligente integrada tecnología de Heyang, autentificación bidireccional es combinada por las huellas dactilares y OTP, y la tarjeta inteligente de OTP es una tarjeta de microprocesador elegante integrada segura con la exhibición separada. Esta tarjeta inteligente de la nueva huella dactilar trae una nueva solución de la seguridad de la autentificación de la identidad que prevenga con eficacia diverso fraude electrónico. El módulo de la huella dactilar es un registro solo y multijugador del primer encargado. Se utiliza para almacenar un biorestation vivo en la tarjeta. Compare, confirme la identidad del titular de tarjeta, puede inmediatamente combinar la tarjeta de banco, tarjeta de crédito, NFC, pago del aparato de la acción, control de acceso de la tarjeta del control de acceso, identificando una variedad de usos para la certificación, evitando las pérdidas financieras causadas pérdida y robando.
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Huella dactilar Smart
Parámetros de la tarjeta
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Nombre del artículo |
Tarjeta inteligente de la huella dactilar |
| Pantalla de visualización |
Papel/vidrio electrónicos |
| Botón |
5 pedazos/13 pedazos |
| Interfaz |
interfaz 7816 (opcional) |
| Vida útil de la batería |
3 ~ 5 años |
| Intervalo de tiempo |
30/60 de los segundos |
| Módulo de Thumbprint |
IDEX/FPC |
| RFID |
13.56mhz |
| NFC |
Opcional |
| Batería de litio ultra fina |
>80mah (como sea necesario) |
| Modo de carga |
Succión magnética/carga inalámbrica/carga solar |
Descripción de proceso técnica de Smart Card de la huella dactilar:
Empaquete el PCBA en una forma de la tarjeta inteligente de la huella dactilar, ha sido siempre la dificultad técnica de la industria de la tarjeta inteligente, y la temperatura alta de procesos tradicionales llevará a los problemas tales como baterías de litio, daño componente, etc., y la tecnología común comenzó a poner un equipo de investigación científica especial, y la investigación. La tecnología del sello de PCBA, con la investigación continua, las tecnologías relacionadas desarrolladas y equipo para los sellos de PCBA y las formulaciones correspondientes del pegamento, alcanzó con éxito la batería de litio ultrafina, microprocesador, el panel solar, huella dactilar, pantalla de la tinta y otros componentes o módulos. Las tarjetas inteligentes de gama alta del paquete con alto rendimiento, alta confiabilidad, aspecto, y las pruebas de flexión en la temperatura ambiente, y ahora pueden alcanzar 20000-30000PCS actualmente, bajo esfuerzos continuos, capacidad de producción, proceso, el funcionamiento se mejora y se mejora gradualmente.
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