Categorías de Producto

Partes mecanizadas de tungsteno

[2]

Placas de niobio

[1]

Contacta

Luoyang Hypersolid Metal Tech Co., Ltd

Ciudad:luoyang

País/Región:china

Persona de contacto:Missgemma.chen

Ver detalles de contacto

Contacta

China Alta pureza 99,95% Pulverización de tungsteno objetivo de arena wholesale

Alta pureza 99,95% Pulverización de tungsteno objetivo de arena

Preguntar último precio

Lugar de origen :China

Cantidad mínima de pedido :Negociar

Condiciones de pago :Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:

Capacidad de suministro :10000sets/month

Tiempo de entrega :30 días después de recibir el pago inicial

Detalles del embalaje :Cartones de exportación estándar

Número atómico :74

Peso atómico :183.84

Punto de ebullición :5927°c

Electronegativity :2.36

El material :TUNGSTENO

Punto de fusión :3410°c

Estado de oxidación :6, 5, 4, 3, 2, 0, -1, -2, -3, -4, -5, -6

Tratamiento de la superficie :Polaco, el pulir con chorro de arena, anodización, etc.

Contacta

Add to Cart

Ver descripción del producto

1,Descripción:

Material: Los materiales objetivo de tungsteno se fabrican generalmente a partir de tungsteno o aleaciones de tungsteno de alta pureza, diseñados específicamente para su uso en procesos de deposición física de vapor (PVD).

Punto de fusión alto: El tungsteno tiene un punto de fusión excepcionalmente alto de aproximadamente 3,422 grados Celsius (6,191 grados Fahrenheit),que permite resistir las altas temperaturas generadas durante los procesos de PVD.

Densidad: Los materiales objetivo de tungsteno tienen una alta densidad, que generalmente oscila entre 17,8 y 19,3 gramos por centímetro cúbico (g/cm3), lo que garantiza una alta tasa de deposición y una utilización eficiente del material.

2,Especificaciones:

El material	Los demás materiales de la partida 9402 incluidos
Punto de fusión	Aproximadamente 3.422 grados Celsius (6.191 grados Fahrenheit)
Densidad	17.8 - 19,3 gramos por centímetro cúbico (g/cm3)
Conductividad térmica	Excelente conductividad térmica
Tasa de pulverización	Relativamente baja velocidad de pulverización, pérdida mínima de material
Purificación	Altos niveles de pureza, impurezas mínimas
Uniformidad	Dimensiones precisas y uniformidad para una deposición de película consistente

Etiquetas de productos: