Descripción del producto:
El LCB3568 System-on-Module (SoM) es un módulo de computación altamente integrado y compacto construido en la serie Rockchip RK3568, que admite tanto las variantes RK3568 como RK3568J.Diseñados para la automatización industrial, computadoras de borde y aplicaciones de IoT, este módulo de 60 mm × 40 mm proporciona conectividad confiable, rendimiento optimizado e integración perfecta.
Conectividad estable y segura entre placas
• las condiciones de trabajo Expansión de alta velocidad: Cuatro conectores de doble ranura de 0,5 mm de ancho de 80 pines de tablero a tablero aseguran una comunicación estable y eficiente con la tabla base.
• las condiciones de trabajo Diseño robusto: Asegurado con cuatro tornillos M2, lo que garantiza durabilidad, estabilidad y mantenimiento sin esfuerzo en entornos exigentes.
Optimizado rendimiento y eficiencia energética
• las condiciones de trabajo Procesador: disponible con RK3568 o RK3568J para una potencia de cómputo flexible.
• las condiciones de trabajo Memoria: RAM LPDDR4 en configuraciones de 1 GB, 2 GB o 4 GB, que ofrece procesamiento de alta velocidad con bajo consumo de energía.
• las condiciones de trabajo Almacenamiento: eMMC de alta velocidad 5.1, que admite capacidades de 4 GB a 128 GB, garantizando un almacenamiento de datos eficiente y fiable.
• las condiciones de trabajo Gestión de energía: PMU RK809 integrado con componentes DC-DC y LDO, con DVFS (Dynamic Voltage & Frequency Scaling) para una eficiencia energética y una mayor estabilidad operativa.
Diseño amigable para los desarrolladores y rentable
• las condiciones de trabajo Pines de CPU totalmente accesibles: Todos los pines funcionales de la CPU están expuestos, probados a fondo y validados para la producción en masa.
• las condiciones de trabajo Arquitectura modular: Simplifica el desarrollo y la integración de productos, reduciendo el tiempo y los costos de desarrollo.
• las condiciones de trabajo Tiempo de comercialización acelerado: garantiza un despliegue de productos más rápido, lo que lo hace ideal para la automatización industrial, dispositivos IoT y aplicaciones basadas en IA.
El LCB3568 SoM proporciona una solución potente pero compacta para el desarrollo de sistemas embebidos, ofreciendo escalabilidad, eficiencia energética y confiabilidad en aplicaciones industriales y de computación de borde.
Parámetros técnicos:
| Función |
Descripción |
| Procesador |
RK3568, proceso de 22nm, cuatro núcleos de 64 bits Cortex-A55, con una velocidad máxima de reloj de 2.0GHz. |
| La GPU |
ARM G52 2EE, admite OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0Vulkan uno.1,
y tiene un motor gráfico 2D de alta calidad incorporado.
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| NPU |
Ofrece hasta 1 TOPS de potencia computacional; admite operaciones híbridas de
INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC; compatible con marcos de aprendizaje profundo
Es un sistema que permite a los usuarios utilizar las aplicaciones de Internet de las que se dispone, como TensorFlow, TF-lite, Pytorch, Caffe, ONNX, MXNet, Keras y Darknet. |
| VPU |
Capaz de decodificar vídeo 4K VP9 y 4K H265 a una velocidad de hasta 60 fps.
Capaz de codificación de vídeo 1080P H265/H264 a un máximo de 100 fps.
Equipado con un ISP de 8M con capacidades HDR.
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| DDR |
RAM LPDDR4, con opciones para 1 GB / 2 GB / 4 GB / 8 GB (opcional). |
| EMMC |
Almacenamiento eMMC 5.1, con opciones para 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (opcional). |
| Unidad PMU |
RK806 |
| Sistema operativo |
Android / Ubuntu / Buildroot / Debian |
| Interfaz de la cámara |
Compatible con las especificaciones de la Alianza MIPI Interface v1.2
Hasta 4 carriles de datos, velocidad de datos máxima de 2,5 Gbps por carril
Una interfaz con 1 carril de reloj y 4 carril de datos
Dos interfaces, cada una con 1 carril de reloj y 2 carril de datos
Soporte hasta 16 bits de interfaz DVP (entrada digital paralela)
Soporte para bloqueo de ISP ((Procesador de señal de imagen) |
| Interfaz de pantalla |
Se trata de un sistema de transmisión de datos basado en la tecnología de la información.
Apoya tres pantallas simultáneas
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero, que es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| Interfaz USB |
1 x USB3.0 HOST, 1 x USB3.0 OTG y 2 x USB2.0 HOST |
| Interfaz PCIe3.0 PHY |
Apoya el protocolo PCIe3.1 ((8Gbps) y es compatible con los protocolos PCIe2.1 y PCIe1.1
Apoyo a la segunda vía
Apoyar dos controladores PCIe con modo x1 o un controlador PCIe con modo x2
Modo de funcionamiento dual: Complejo raíz (RC) y Punto final (EP) |
| Interfaz multi-PHY |
Apoyar tres PHY múltiples con controlador PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII
Controlador de host USB3 + controlador de OTG USB3
Control PCIe2.1 / tres controladores SATA |
| Interfaz de audio |
I2S0 con 8 canales TX y RX
I2S1 con 8 canales TX y RX
I2S2/I2S3 con 2 canales TX y RX
PDM con 8 canales
TDM admite hasta 8 canales para la ruta TX y 8 canales RX |
| Conectividad |
Compatible con el protocolo SDIO 3.0
Control de transmisión por Ethernet GMAC 10/100/1000M
Cuatro controladores SPI en el chip
Diez controladores UART en el chip dentro.
Seis controladores I2C incorporados en el chip
Tarjeta inteligente con ISO-7816
Dieciséis PWM en chip ((PWM0~PWM15) con funcionamiento basado en interrupciones
Grupos múltiples de GPIO
8 canales de entrada de un solo extremo SARADC con resolución de 10 bits hasta 1 ms/s
tasa de muestreo |
| Temperatura de funcionamiento |
Grado de empresa: -20°C a 70°C
Calidad industrial: -40°C a 85°C |
| Interfaz de circuito impreso |
B2B,320 Pin |
| Capas de PCB |
10 capas |
| Tamaño del PCB |
L* W * H(mm):60 * 40 * 7,8 ((El espesor del PCB es 1,6 mm) |
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Apoyo y servicios:
Nuestro soporte técnico y servicios de productos SBC incluyen:
Apoyo al diseño de hardware y software
Servicios de personalización basados en los requisitos del cliente
Consulta técnica y orientación sobre la integración de los SoM
Documentación y materiales de referencia de diseño
Servicios de ensayo y validación
Gestión y apoyo del ciclo de vida del producto
Embalaje y envío:
Embalaje del producto para el sistema en el módulo SoM:
ElProductose empaquetarán en una bolsa antistatica para evitar daños durante el transporte.
La bolsa antistatica se colocará en una caja de cartón con relleno adecuado para evitar cualquier daño durante el transporte.
La caja de cartón tendrá una etiqueta que indique el nombre del producto, la cantidad y cualquier otra información relevante.
Información sobre el envío:
El método de envío será elegido por el cliente en el momento de la compra.
Ofrecemos envío en todo el mundo a todos los países.
Los costes de envío se calcularán en función de la ubicación del cliente y del método de envío elegido.
El tiempo de envío estimado se proporcionará al cliente en el momento de la compra.
