Shanghai Neardi Technology Co., Ltd.

Plataforma de hardware de código abierto empresarial

Manufacturer from China
Evaluación de proveedor
1 Años
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EMMC 5.1 G52 2EE Computadora en el módulo SOM Sistema de brazo en el módulo LCB3568

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Shanghai Neardi Technology Co., Ltd.
Ciudad:shanghai
Provincia / Estado:shanghai
País/Región:china
Persona de contacto:MrCola
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EMMC 5.1 G52 2EE Computadora en el módulo SOM Sistema de brazo en el módulo LCB3568

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Número de modelo :El LCB3568
Lugar de origen :Shanghái, China
Cantidad mínima de pedido :1 pieza
Condiciones de pago :El importe de la ayuda se calculará en función de la cantidad de productos que se hayan vendido.
Capacidad de suministro :10000 piezas/mes
Tiempo de entrega :7 días
Detalles del embalaje :33.5 × 19 × 9 cm
SOC :RK3568
Tipo de proveedor :Producción de equipos OEM/ODM
Procesador :Proceso de 22nm, quad-core de 64 bits Cortex-A55, con una velocidad de reloj máxima de 2.0GHz.
La GPU :Las condiciones de los productos de la categoría 2 se especifican en el anexo I.
NPU :1 TOPS
El VPU :4k/1080p
DDR :LPDDR4, con opciones para 1GB/2GB/4GB/8GB (opcional).
MECM :EMMC 5. ¿Qué quiere decir?1, con opciones para 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (opcional).
Temperatura de trabajo :Grado empresarial: -20°C a 70°C Grado industrial: -40°C a 85°C
Interfaz de circuito impreso :B2B, 320 Pin
Incorporado :- ¿ Qué?
Sistema operativo :Android / Ubuntu / Buildroot / Debian
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Revolucione su proceso de fabricación con el módulo SOM LCB3568

Descripción del producto:

El LCB3568 es un módulo de núcleo compacto pero potente construido sobre la plataforma de chips de la serie Rockchip RK3568, incluyendo las variantes RK3568 y RK3568J.se conecta a la base a través de cuatro ranuras dobles 0Conectores de tablero a tablero de 80 pines de anchura de.5 mm, asegurados con cuatro tornillos M2 para una mayor estabilidad y fiabilidad, lo que garantiza una instalación y un mantenimiento sin esfuerzo.

 

Equipado con una CPU, DDR, eMMC y PMU, el módulo ofrece opciones de rendimiento flexibles.o configuraciones de 4 GB) para bajo consumo de energía y alta frecuenciaLa PMU integra el RK809 y los componentes avanzados DC-DC y LDO, que admiten DVFS para una gestión eficiente de la energía.

 

Con un enfoque de diseño modular, el LCB3568 expone todos los pines funcionales de la CPU, probados a fondo y validados para la producción en masa.y acelera el tiempo de comercialización, por lo que es una opción ideal para aplicaciones industriales.

Parámetros técnicos:

Función Descripción
Procesador RK3568, proceso de 22nm, cuatro núcleos de 64 bits Cortex-A55, con una velocidad máxima de reloj de 2.0GHz.
La GPU

ARM G52 2EE, admite OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0Vulkan uno.1,

y tiene un motor gráfico 2D de alta calidad incorporado.

NPU Ofrece hasta 1 TOPS de potencia computacional; admite operaciones híbridas de
INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC; compatible con marcos de aprendizaje profundo
Es un sistema que permite a los usuarios utilizar las aplicaciones de Internet de las que se dispone, como TensorFlow, TF-lite, Pytorch, Caffe, ONNX, MXNet, Keras y Darknet.
VPU

Capaz de decodificar vídeo 4K VP9 y 4K H265 a una velocidad de hasta 60 fps.

Capaz de codificación de vídeo 1080P H265/H264 a un máximo de 100 fps.

Equipado con un ISP de 8M con capacidades HDR.

DDR RAM LPDDR4, con opciones para 1 GB / 2 GB / 4 GB / 8 GB (opcional).
EMMC Almacenamiento eMMC 5.1, con opciones para 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (opcional).
Unidad PMU RK806
Sistema operativo Android / Ubuntu / Buildroot / Debian
Interfaz de la cámara Compatible con las especificaciones de la Alianza MIPI Interface v1.2
Hasta 4 carriles de datos, velocidad de datos máxima de 2,5 Gbps por carril
Una interfaz con 1 carril de reloj y 4 carril de datos
Dos interfaces, cada una con 1 carril de reloj y 2 carril de datos
Soporte hasta 16 bits de interfaz DVP (entrada digital paralela)
Soporte para bloqueo de ISP ((Procesador de señal de imagen)
Interfaz de pantalla Se trata de un sistema de transmisión por cable de alta velocidad que permite la transmisión de datos por cable de alta velocidad a través de un sistema de transmisión de alta velocidad.
Apoya tres pantallas simultáneas
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero, que es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Interfaz USB 1 x USB3.0 HOST, 1 x USB3.0 OTG y 2 x USB2.0 HOST
Interfaz PCIe3.0 PHY Apoya el protocolo PCIe3.1 ((8Gbps) y es compatible con los protocolos PCIe2.1 y PCIe1.1
Apoyo a la segunda vía
Apoyar dos controladores PCIe con modo x1 o un controlador PCIe con modo x2
Modo de funcionamiento dual: Complejo raíz (RC) y Punto final (EP)
Interfaz multi-PHY Apoyar tres PHY múltiples con controlador PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII
Controlador de host USB3 + controlador de OTG USB3
Control PCIe2.1 / tres controladores SATA
Interfaz de audio I2S0 con 8 canales TX y RX
I2S1 con 8 canales TX y RX
I2S2/I2S3 con 2 canales TX y RX
PDM con 8 canales
TDM admite hasta 8 canales para la ruta TX y 8 canales RX
Conectividad Compatible con el protocolo SDIO 3.0
Control de transmisión por Ethernet GMAC 10/100/1000M
Cuatro controladores SPI en el chip
Diez controladores UART en el chip dentro.
Seis controladores I2C incorporados en el chip
Tarjeta inteligente con ISO-7816
Dieciséis PWM en chip ((PWM0~PWM15) con funcionamiento basado en interrupciones
Grupos múltiples de GPIO
8 canales de entrada de un solo extremo SARADC con resolución de 10 bits hasta 1 ms/s
tasa de muestreo
Temperatura de funcionamiento Grado de empresa: -20°C a 70°C
Calidad industrial: -40°C a 85°C
Interfaz de circuito impreso B2B,320 Pin
Capas de PCB 10 capas
Tamaño del PCB L* W * H(mm):60 * 40 * 7,8 ((El espesor del PCB es de 1,6 mm)

Apoyo y servicios:

Nuestro soporte técnico y servicios de productos SBC incluyen:

  • Apoyo al diseño de hardware y software
  • Servicios de personalización basados en los requisitos del cliente
  • Consulta técnica y orientación sobre la integración de los SoM
  • Documentación y materiales de referencia de diseño
  • Servicios de ensayo y validación
  • Gestión y apoyo del ciclo de vida del producto
 

Embalaje y envío:

Embalaje del producto para el sistema en el módulo SoM:

  • ElProductose empaquetarán en una bolsa antistatica para evitar daños durante el transporte.
  • La bolsa antistatica se colocará en una caja de cartón con relleno adecuado para evitar cualquier daño durante el transporte.
  • La caja de cartón tendrá una etiqueta que indique el nombre del producto, la cantidad y cualquier otra información relevante.

Información sobre el envío:

  • El método de envío será elegido por el cliente en el momento de la compra.
  • Ofrecemos envío en todo el mundo a todos los países.
  • Los costes de envío se calcularán en función de la ubicación del cliente y del método de envío elegido.
  • El tiempo de envío estimado se proporcionará al cliente en el momento de la compra.
 

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