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Placa de circuito de drones
Las placas de circuito de drones son sustratos de circuito instalados en componentes electrónicos como sistemas de control de vuelo, sistemas de transmisión de imágenes, controladores electrónicos de velocidad,módulos de distribución de energía (PDB), módulos GPS, sensores, módulos de comunicación y cámaras. Son responsables de funciones como el procesamiento de señales, conversión de energía y control de comunicación.
Características estructurales y materiales:
Características:
| Punto de trabajo | Drones de consumo | Drones industriales | Drones militares y especiales |
|---|---|---|---|
| Material de cartón | El FR-4 ordinario | FR-4 / PI con alta Tg | PTFE / sustrato cerámico / Rogers |
| Número de capas | 4 a 6 capas | 6 ~ 10 capas | 8 ~ 16 capas + HDI + vías ciegas y enterradas |
| espesor de cobre | 1 onza | 2 ~ 3 onzas | ≥ 3 oz (módulos de alta potencia) |
| Tratamiento de la superficie | OSP/Oro de inmersión | Proceso de inmersión en oro/nivelación con soldadura en aire caliente/antisulfuración | Oro de inmersión/Plata de inmersión/Revestimiento a tres aguas |
| Capacidad antiinterferencia | Mediano | En alto. | Extremadamente alto (diseño reforzado con EMI/EMC) |
| Rango de temperatura aplicable | 0 ~ 70 °C | -20 °C a 85 °C | -40 ~ 125 °C o más |
| Funciones de comunicación | Transmisión de imágenes por Bluetooth/WiFi, etc. | 4G/5G/transmisión de datos/RTK GPS | Enlaces de comunicación/radar/contramedidas electrónicas cifrados |