Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.
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Proceso OSP de doble cara
Película protectora orgánica: La capa OSP, típicamente de 0,1-0,3 μm de espesor, se adhiere firmemente a la superficie de cobre, proporcionando resistencia a la oxidación sin comprometer la planitud original del cobre.
Aplicación de doble cara: Se aplica uniformemente a ambos lados de la placa, lo que garantiza una protección y soldabilidad consistentes en todas las almohadillas y trazas de cobre expuestas.
Compatibilidad del proceso: Funciona bien con sustratos de PCB estándar (como FR-4) y se integra perfectamente en los flujos de trabajo de fabricación convencionales, sin impacto negativo en los materiales de máscara de soldadura (por ejemplo, tintas rojas, azules o verdes).
Excelente retención de soldabilidad: La película orgánica se elimina fácilmente durante la soldadura, lo que permite una buena humectación de la superficie de cobre por la soldadura, lo que reduce el riesgo de juntas de soldadura frías y garantiza conexiones confiables, incluso para componentes de paso fino.
Rentabilidad: En comparación con la inmersión en oro o el nivelado de soldadura por aire caliente (HASL), el proceso OSP es más simple, requiere menos pasos de producción y tiene menores costos de materiales, lo que lo hace ideal para aplicaciones sensibles a los costos.
Respetuoso con el medio ambiente: Utiliza compuestos orgánicos no tóxicos, evitando metales pesados (como plomo u oro) en grandes cantidades y genera menos residuos peligrosos, lo que se alinea con las regulaciones ambientales modernas.
Superficie delgada y plana: La capa OSP ultrafina no altera significativamente el grosor o la planitud de la superficie de la placa, lo que la hace adecuada para diseños de circuitos de alta densidad y aplicaciones donde la precisión dimensional es crítica.