PCB rígido-flexible HASL de 4 capas
producto Descripción:
La PCB flex-rígida HASL (Nivelación de Soldadura por Aire Caliente) de 4 capas fusiona la adaptabilidad estructural con un rendimiento de soldadura robusto, diseñada para un funcionamiento fiable en sistemas electrónicos exigentes.Construida con una configuración de 4 capas, integra sustratos rígidos FR-4 para la robustez mecánica y capas flexibles de poliimida (PI) para una capacidad de flexión superior, lo que permite una integración 3D perfecta en conjuntos compactos. Su característica destacada es el acabado superficial HAL sin plomo, un proceso conforme con RoHS que deposita una aleación uniforme de estaño-plomo (o estaño-plata-cobre para variantes sin plomo) mediante nivelación por aire caliente, lo que garantiza una excelente soldabilidad, una mayor resistencia al desgaste y una fuerte adhesión a las trazas de cobre..
Características del producto:
- Rigidez y flexibilidad combinadas
- Ahorro de espacio
- Cableado de alta densidad
- Buen rendimiento sísmico y anti-interferencia
- Mejorar la fiabilidad del sistema
- Flexibilidad de diseño
Proceso de fabricación:
- La PCB flex-rígida HASL (Nivelación de Soldadura por Aire Caliente) de 4 capas fusiona la adaptabilidad estructural con un rendimiento de soldadura robusto, diseñada para un funcionamiento fiable en sistemas electrónicos exigentes.
- Laminación de PCB: La fabricación de PCB flex-rígidas requiere la laminación de partes rígidas y flexibles, lo que generalmente implica un prensado en caliente y un pegado precisos para combinar diferentes capas de circuito de material en una PCB completa.
- Grabado y procesamiento de agujeros: Se realiza fotolitografía y grabado en la PCB laminada para formar el patrón de circuito deseado, y se realiza el procesamiento de agujeros para el montaje de componentes y la interconexión entre diferentes capas de circuito.
- Tratamiento de la superficie: Se utilizan procesos de tratamiento de la superficie (como chapado en oro, chapado en estaño, OSP, etc.) para proteger la superficie del circuito, asegurando su buena soldabilidad y capacidad anti-oxidación.
- Montaje y pruebas: Después de completar la placa de circuito, realice la colocación de componentes o la soldadura de inserción, y realice pruebas eléctricas para asegurar que el circuito funcione normalmente y cumpla con los requisitos de diseño.
