Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.

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Manufacturer from China
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Placa de circuito impreso de 8 capas de PCB rígido flexible HDI de aceite blanco personalizado

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Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.
Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:Missalice
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Placa de circuito impreso de 8 capas de PCB rígido flexible HDI de aceite blanco personalizado

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Número de modelo :Varía por condición de bienes
Lugar de origen :PORCELANA
Cantidad mínima de pedido :5 metros cuadrados
Términos de pago :, T/T, Unión occidental
Capacidad de suministro :3000㎡
El tiempo de entrega :15-16 días hábiles
Mínimo AUMPLACIÓN DE MÁSCARA :0.1 mm
Estándar de PCBA :Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2.
Relación de aspecto :20:1
Pensamiento en el tablero :1.2 mm
Línea mínima espacio :3 milímetros (0,075 mm)
Acabado superficial :HASL/OSP/ENIG
Material :FR4
Producto :Placa de circuito de la impresión
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PCB de cartón rígido-flex de HDI de 8 capas de aceite blanco

 

Ventajas de las PCB rígidas y flexibles:

  • Optimice el espacio y el tamaño
  • Reducir el uso de conectores y cables
  • Adaptarse a una estructura espacial compleja
  • Alta fiabilidad
  • Resistencia a altas temperaturas y resistencia química
  • Reducir las interferencias eléctricas

 

Características del producto:

  • Rigididad y flexibilidad combinadas
  • Ahorro de espacio
  • Cables de alta densidad
  • Buen rendimiento sísmico y antiinterferencia
  • Mejorar la fiabilidad del sistema
  • Flexibilidad en el diseño

 

Proceso de fabricación:

  • Diseño y selección de materiales: durante la fase de diseño, es necesario aclarar qué partes deben ser rígidas y qué partes deben ser flexibles.Se deben seleccionar procesos que garanticen una buena integración de partes rígidas y flexibles.- ¿ Qué?
  • Laminación de PCB: la fabricación de PCB rígidos y flexibles requiere la laminación de partes rígidas y flexibles,que por lo general implica una precisión de prensado en caliente y unión para combinar diferentes capas de circuito de materiales en un PCB completo.
  • Tratamiento de superficie: se utilizan procesos de tratamiento de superficie (como el revestimiento de oro, el revestimiento de estaño, OSP, etc.) para proteger la superficie del circuito,asegurando su buena solderabilidad y capacidad anti-oxidante.
  • Ensamblaje y ensayo: después de completar la placa de circuito, realizar la colocación de los componentes o la soldadura de enchufes,y realizar pruebas eléctricas para garantizar que el circuito funcione normalmente y los requisitos de diseño.
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