Placa de circuito impreso (PCB) rígido-flexible de 4 capas, aceite azul, PCB de unión blanda y dura

PCB de placa de unión dura y blanda de aceite azul de 4 capas

producto Descripción:

Esta PCB flex-rígida de 4 capas, con una llamativa máscara de soldadura azul, combina un rendimiento excepcional con una versatilidad de diseño sin igual. Es la solución perfecta para aplicaciones electrónicas de alta fiabilidad y con limitaciones de espacio que exigen durabilidad y flexibilidad.Estructuralmente, la PCB presenta una arquitectura de 4 capas meticulosamente diseñada. Las secciones rígidas, construidas con material FR-4 de alta calidad, ofrecen una robusta estabilidad mecánica, lo que garantiza la durabilidad en diversas condiciones de funcionamiento. Mientras tanto, los segmentos flexibles están fabricados con película de poliimida (PI) de primera calidad, lo que proporciona una excelente capacidad de flexión y permite una integración 3D sin esfuerzo en entornos compactos y con limitaciones de espacio. El revestimiento de máscara de soldadura azul no solo ofrece un excelente aislamiento y resistencia química, sino que también ofrece una visibilidad de alto contraste, lo que agiliza el proceso de inspección durante la fabricación y el mantenimiento en campo para un mejor control de calidad.

Características del producto:

• Rigidez y flexibilidad combinadas
• Ahorro de espacio
• Cableado de alta densidad
• Buen rendimiento sísmico y antiinterferencias
• Mejorar la fiabilidad del sistema
• Flexibilidad de diseño

Proceso de fabricación:

• Diseño y especificación de materiales:La fase de diseño requiere una clara delimitación de las zonas rígidas y flexibles, junto con la selección de materiales de sustrato adecuados (por ejemplo, FR4 para la rigidez, poliimida para la flexibilidad) y procesos compatibles para garantizar una integración perfecta de ambos segmentos.
• Laminación de PCB: La fabricación de estructuras flex-rígidas implica la laminación de precisión de capas rígidas y flexibles, normalmente mediante prensado en caliente controlado y unión adhesiva, para consolidar las capas de circuito multimaterial en una placa unificada.
• Grabado y taladrado: Después de la laminación, el sustrato se somete a un patrón fotolitográfico y a un grabado químico para formar trazas de circuito precisas. El taladrado posterior (incluidos los microvías) permite el montaje de componentes y la conectividad eléctrica entre capas.
• Acabado de la superficie: Se aplican tratamientos de superficie protectores, como el chapado en oro, el estañado o los conservantes de soldabilidad orgánicos (OSP), para mejorar la soldabilidad, evitar la oxidación y garantizar la resistencia ambiental a largo plazo.
• Montaje y validación: Después de la fabricación, la placa se somete a la colocación de componentes (SMT o through-hole) y a la soldadura, seguida de rigurosas pruebas eléctricas para verificar el rendimiento funcional y el cumplimiento de las especificaciones de diseño.