Servicios personalizados de placa PCB combinada OSP de doble cara, blanda y dura

PCB de placa combinada blanda y dura OSP de doble cara

I. Ventajas estructurales y de diseño

• Adaptación flexible a las limitaciones de espacio: La característica rígido-flexible le permite doblarse y plegarse en espacios estrechos e irregulares, lo que lo hace adecuado para escenarios que requieren montaje tridimensional (como el cableado interno de dispositivos portátiles e instrumentos médicos). En comparación con las placas rígidas puras, se adapta mejor a diseños estructurales complejos.
• Proceso de montaje simplificado: Reduce el uso de conectores entre las placas rígidas y flexibles tradicionales, disminuye el riesgo de fallos causados por un mal contacto del conector y, al mismo tiempo, acorta el tiempo de montaje y el volumen total del producto.
• Simplicidad de la estructura de 2 capas: Para escenarios con baja complejidad de circuito, el diseño de 2 capas es suficiente para cumplir con los requisitos, evitando la redundancia de diseño de las placas multicapa y reduciendo la dificultad de diseño y la probabilidad de error.

II. Ventajas de rendimiento y fiabilidad

• Excelente rendimiento de soldadura: La película orgánica formada por el tratamiento de superficie OSP es uniforme y delgada, lo que puede proteger eficazmente la superficie de cobre de la oxidación, asegurar una buena humectación entre la soldadura y la superficie de cobre durante la soldadura, reducir problemas como las juntas de soldadura fría y la soldadura falsa, y mejorar la fiabilidad de la soldadura.
• Transmisión de señal estable: El cableado de la estructura de 2 capas es relativamente simple con rutas de señal claras, lo que reduce los posibles problemas de interferencia de señal que pueden ocurrir en las placas multicapa. Mientras tanto, la continuidad del conductor en la parte rígido-flexible es buena, lo que resulta en una baja pérdida de transmisión de señal.
• Fuerte adaptabilidad ambiental: El tratamiento OSP proporciona una protección estable en entornos de temperatura y humedad normales. Además, los materiales base de la parte rígido-flexible (como la poliimida en la sección flexible) tienen cierta resistencia a la temperatura y a los impactos, adaptándose a diversos entornos de trabajo.

III. Ventajas de coste y producción

• Costes de producción más bajos: La placa de 2 capas utiliza menos materiales e implica menos procedimientos de procesamiento (como laminación y perforación) en comparación con las placas multicapa. La complejidad del proceso de la parte rígido-flexible también es menor que la de las placas rígido-flexibles de alta multicapa, lo que conduce a menores costes de fabricación en general.
• Ciclo de producción más corto: Los procedimientos simplificados reducen el tiempo de espera en el proceso de producción, y el tratamiento de superficie OSP tarda menos tiempo que los tratamientos como el niquelado electrolítico-oro, lo que ayuda a acortar el ciclo de entrega del producto.
• Alta utilización de materiales: El diseño de la estructura de 2 capas es más conciso, lo que resulta en menos desperdicio de material durante el corte y el cableado de la placa, lo que es especialmente adecuado para productos económicos producidos en lotes.