Placa de circuito impreso PCB BT con proceso de oro hundido de doble cara para dispositivos electrónicos

Proceso de oro hundido de doble cara

Características del producto:

• Cables de dos lados
• a través de conexión por agujero
• colocación de los componentes
• Mayor densidad de circuito

producto Descripción:

Proceso de oro hundido de doble cara, también conocido como placa de circuito impreso de doble cara, es una placa de circuito impreso (PCB) con conexiones de circuito de dos lados.Los componentes electrónicos y el diseño del circuito pueden colocarse en ambos lados del PCB, respectivamente., y la conexión eléctrica de los circuitos de ambos lados se logra a través de vías (Vias).permitiéndole implementar más conexiones de circuito en un área relativamente pequeña.

Ventajas de los PCB de doble cara:

• Aumentar el espacio de cableado
• Mejorar la densidad funcional del circuito
• El coste es relativamente bajo
• Buen rendimiento eléctrico
• Adaptarse a los altos requisitos de integración

Proceso de fabricación:

• Diseño y diseño:En primer lugar, el diseño del PCB se lleva a cabo mediante un software de diseño de circuitos, con cableado y colocación de componentes en ambos lados, y el tipo de posición de las vías se planifica al mismo tiempo.
• Perforación y galvanoplastia: La perforación se lleva a cabo de acuerdo con los requisitos de diseño, y la galvanoplastia se realiza después de la perforación para formar una vía a través de los circuitos en ambos lados.
• Grabado: Eliminar el exceso de papel de cobre para formar el patrón de circuito deseado.
• Ensamblaje y soldadura: después de la instalación de los componentes, se realiza el tratamiento de soldadura, que se puede realizar utilizando tecnología de montaje en superficie (SMT) o mediante tecnología (THT).