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| Punto de comparación | PCB de alta densidad personalizados | Los PCB (estándar) disponibles en el mercado |
|---|---|---|
| Flexibilidad en el diseño | Completamente personalizado para sus dimensiones exactas, número de capas y diseño de componentes; admite HDI / microvía / miniaturización | Tamaño fijo, disposición y características; limitado a las especificaciones estándar |
| Compatibilidad del rendimiento | Optimizado para aplicaciones de alta velocidad, control de impedancia, baja pérdida o RF/5G | Rendimiento genérico; difícil de satisfacer las necesidades de señal de alta frecuencia o especializada |
| Integración de dispositivos | Permite factores de forma compactos y delgados para wearables, IoT y electrónica portátil | Conjeturas estandarizadas voluminosas; poco adecuadas para productos miniaturizados |
| Material y acabado de la superficie | La selección de los sustratos FR‐4, de alta Tg o de baja pérdida; se puede seleccionar ENIG/OSP/HASL | Materiales y acabados predefinidos, sin personalización |
| Calidad y conformidad | Construido con el IPC Clase 2, RoHS, UL por requisitos del proyecto | Opciones limitadas de certificación; calidad inconsistente |
| Costo a largo plazo | Más alto valor inicial de las herramientas, menores costes de montaje y mantenimiento | Menor coste inicial; mayores costes de adaptación y compatibilidad |
| Escalabilidad | Escalable desde prototipos hasta producción en serie con una calidad constante | Escalabilidad limitada; frecuentes compromisos de diseño |

Vitrina de la fábrica

Pruebas de calidad de los PCB

Certificados y honores

