1.6 mm de espesor placa de circuito de PCB de alta frecuencia de múltiples capas para dispositivos electrónicos

PCB de alta frecuencia

producto Descripción:

Las PCB de alta frecuencia son placas de circuito impreso diseñadas específicamente para aplicaciones de señal de alta frecuencia. Sus materiales y diseño estructural están optimizados para garantizar un excelente rendimiento eléctrico en condiciones de funcionamiento de alta frecuencia. Estas PCB se utilizan ampliamente en dispositivos electrónicos que exigen la transmisión de señales de alta frecuencia, incluidos sistemas de comunicación, equipos de radiofrecuencia (RF), radar, comunicaciones por satélite y dispositivos inalámbricos.

Características del producto:

• Requisitos de rendimiento de alta frecuencia
• Baja constante dieléctrica y bajo factor de pérdida
• Integridad de la señal y control de impedancia
• Gestión térmica
• Características del material de alta frecuencia

Proceso de fabricación:

• Fase de diseño: Durante la fase de diseño, se requiere un software de diseño de PCB especializado para tener en cuenta las características de la transmisión de señales de alta frecuencia, al tiempo que se realiza un control preciso de la impedancia y un análisis de la integridad de la señal.
• Selección de materiales y fabricación: Las PCB de alta frecuencia suelen utilizar materiales especiales de alta frecuencia como PTFE, cerámica o LCP. Estos materiales requieren procesamiento durante la fabricación para garantizar un rendimiento eléctrico estable.
• Grabado y transferencia de patrones: El patrón del circuito de la PCB de alta frecuencia se transfiere a la capa de cobre mediante fotolitografía y tecnología de grabado. En esto, el ancho y el espaciado de las líneas deben controlarse estrictamente para garantizar la estabilidad de la transmisión de la señal.
• Conexión de vías e intercapas: El diseño de las vías de las PCB de alta frecuencia requiere una gran precisión, utilizando vías diminutas y procesos de revestimiento adecuados para garantizar la transmisión de señales.
• Ensamblaje y pruebas: Después de la finalización de la fabricación de la PCB, se instalan y sueldan los componentes. Las PCB de alta frecuencia deben someterse a pruebas estrictas de su rendimiento en condiciones de trabajo de alta frecuencia, incluida la integridad de la señal, el control de la impedancia y la gestión térmica, etc.