PCB de estaño de doble cara de tamaño personalizado con tratamiento HASL

PCB de doble cara estañado, placa de oído para auriculares

producto Descripción:

La PCB de doble cara con nivelación por aire caliente (HASL) es un tipo de placa de circuito impreso donde ambas caras del sustrato se tratan con el proceso de nivelación por aire caliente, lo que ofrece un rendimiento práctico y una amplia adaptabilidad. Sus características principales son las siguientes:​ El tratamiento de la superficie implica cubrir uniformemente la superficie de cobre con una aleación de estaño-plomo fundido (o aleación de estaño sin plomo), que luego se nivela con aire caliente para formar una capa de estaño plana y brillante con un grosor moderado y una fuerte adhesión. Este proceso dota a la placa de una excelente soldabilidad, asegurando una buena humectación de la soldadura durante la soldadura de los componentes, reduciendo el riesgo de juntas de soldadura fría. Además, la capa de estaño permite múltiples soldaduras de retrabajo, lo que la hace adecuada para el montaje en masa y las necesidades de mantenimiento posterior.​ Mientras tanto, la capa de estaño tiene cierta resistencia a la oxidación y capacidades de protección, que pueden proteger la superficie de cobre de la corrosión ambiental, extender la vida útil de almacenamiento y servicio de la placa, y es particularmente adecuada para entornos industriales generales como condiciones húmedas y polvorientas.​ En términos de estructura, el diseño de doble cara proporciona un espacio de cableado básico de doble cara, cumpliendo con los requisitos de transmisión de señal de circuitos de complejidad pequeña y mediana. Además, el proceso de nivelación por aire caliente es maduro y estable, con alta eficiencia de producción y costos controlables. Se utiliza ampliamente en electrónica de consumo, electrodomésticos, control industrial y otros campos que requieren un equilibrio entre la fiabilidad de la soldadura y la economía.

Características principales:

• Tratamiento HASL de doble cara: Ambas caras del sustrato están recubiertas con una capa de aleación de estaño-plomo fundido o estaño sin plomo, que se nivela con aire caliente para formar un recubrimiento de estaño plano y brillante con un grosor moderado y una fuerte adhesión a la superficie de cobre.
• Estructura de cableado de doble capa: El espacio de cableado básico de doble cara admite la transmisión de señales para circuitos de complejidad pequeña a mediana, satisfaciendo las necesidades estándar de diseño electrónico.

Ventajas clave​:

• Soldabilidad superior: La capa de estaño asegura una excelente humectación de la soldadura durante la soldadura de los componentes, minimizando las juntas de soldadura fría. Permite múltiples soldaduras de retrabajo, adaptándose al montaje en masa y a los requisitos de post-mantenimiento.
• Protección fiable: El recubrimiento de estaño proporciona resistencia a la oxidación y protección contra la corrosión para la superficie de cobre, extendiendo la vida útil de almacenamiento y servicio de la placa, especialmente en entornos industriales generales (por ejemplo, condiciones húmedas y polvorientas).
• Eficiencia práctica: El proceso HASL maduro y estable permite una alta eficiencia de producción y costos controlables, lo que lo convierte en una opción rentable para campos como la electrónica de consumo, los electrodomésticos y el control industrial donde se requiere un equilibrio entre la fiabilidad de la soldadura y la economía.