Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.

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Manufacturer from China
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FR4 a través del agujero placa de PCB de doble cara placa de circuito impreso de dos lados OEM

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Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.
Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:Missalice
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FR4 a través del agujero placa de PCB de doble cara placa de circuito impreso de dos lados OEM

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Número de modelo :El nombre de la empresa:
Lugar de origen :PORCELANA
Cantidad mínima de pedido :5 metros cuadrados
Términos de pago :, T/T, Unión occidental
Capacidad de suministro :3000
El tiempo de entrega :7-10 días de trabajo
Mínimo AUMPLACIÓN DE MÁSCARA :0.1 mm
Estándar de PCBA :Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2.
Relación de aspecto :20:1
Pensamiento en el tablero :1.2 mm
Línea mínima espacio :3 milímetros (0,075 mm)
Acabado superficial :HASL/OSP/ENIG
Material :FR4
Producto :Placa de circuito de la impresión
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Dispositivos para la fabricación de placas de PCB de doble cara con agujero FR4

 

Ventajas de los PCB de doble cara:

  • Aumentar el espacio de cableado
  • Mejorar la densidad funcional del circuito
  • El coste es relativamente bajo
  • Buen rendimiento eléctrico
  • Adaptarse a los altos requisitos de integración

 

producto Descripción:

Un circuito impreso de doble cara, también conocido como circuito impreso de doble cara, es un circuito impreso (PCB) con conexiones de circuito de dos lados.Los componentes electrónicos y el diseño del circuito pueden colocarse en ambos lados del PCB, respectivamente., y la conexión eléctrica de los circuitos de ambos lados se logra a través de vías (Vias).permitiéndole implementar más conexiones de circuito en un área relativamente pequeña.

 

 

 

Proceso de fabricación:

  • Diseño y diseño:En primer lugar, el diseño del PCB se lleva a cabo mediante un software de diseño de circuitos, con cableado y colocación de componentes en ambos lados, y el tipo de posición de las vías se planifica al mismo tiempo.
  • Perforación y galvanoplastia: La perforación se lleva a cabo de acuerdo con los requisitos de diseño, y la galvanoplastia se realiza después de la perforación para formar una vía a través de los circuitos en ambos lados.
  • Grabado: Eliminar el exceso de papel de cobre para formar el patrón de circuito deseado.
  • Ensamblaje y soldadura: después de la instalación de los componentes, se realiza el tratamiento de soldadura, que se puede realizar utilizando tecnología de montaje en superficie (SMT) o mediante tecnología (THT).

 

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