Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.

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Placa de circuito impreso multicapa con superficie OSP FR4, placa PCB de 4 capas, OEM ODM

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Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.
Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:Missalice
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Placa de circuito impreso multicapa con superficie OSP FR4, placa PCB de 4 capas, OEM ODM

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Número de modelo :El nombre de la empresa:
Lugar de origen :PORCELANA
Cantidad mínima de pedido :5 metros cuadrados
Términos de pago :, T/T, Unión occidental
Capacidad de suministro :3000㎡
El tiempo de entrega :12-15 días del trabajo
Mínimo AUMPLACIÓN DE MÁSCARA :0.1 mm
Estándar de PCBA :Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2.
Relación de aspecto :20:1
Pensamiento en el tablero :1.2 mm
Línea mínima espacio :3 milímetros (0,075 mm)
Acabado superficial :HASL/OSP/ENIG
Material :FR4
Producto :Placa de circuito de la impresión
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PCB de placa de 4 capas FR4 OSP

Ventajas de las PCB multicapa:

  • Aumentar la densidad de la placa de circuito
  • Reducir el tamaño
  • Mejor integridad de la señal
  • Adaptarse a aplicaciones de alta frecuencia
  • Mejor gestión térmica
  • Mayor fiabilidad

producto Descripción:

PCB de placa de 4 capas FR4 OSP Una PCB multicapa es una placa de circuito impreso compuesta por tres o más capas de circuitos. Cada capa de circuitos está compuesta por diferentes capas de circuito, y estas capas están conectadas entre sí a través de vías o líneas de interconexión. En comparación con las PCB de una y dos caras, las PCB multicapa pueden lograr más cableado de circuitos en un espacio más pequeño y son adecuadas para diseños de circuitos más complejos e intensivos en funciones.

Características del producto:

  • Diseño multicapa
  • Capa interna y capa externa
  • orificio pasante
  • Capa de cobre
  • Capa dieléctrica (material dieléctrico)

Proceso de fabricación:

  • Diseño y disposición: Durante la fase de diseño, los ingenieros utilizan software de diseño de PCB para diseñar y enrutar placas de circuito multicapa, determinando las funciones de cada circuito y el método de interconexión entre las capas.
  • Laminación: Durante el proceso de fabricación, múltiples capas de circuito se presionan juntas mediante un proceso de laminación, con cada capa separada por un material aislante. El proceso de laminación se lleva a cabo típicamente bajo condiciones de alta temperatura y alta presión.
  • Perforación y galvanoplastia: Las conexiones de orificios pasantes entre diferentes capas del circuito se forman mediante tecnología de perforación, y luego se lleva a cabo la galvanoplastia para garantizar la conductividad de los orificios pasantes.
  • Grabado: En cada capa del circuito, se utilizan técnicas de fotolitografía y grabado para formar el patrón del circuito, eliminando el exceso de lámina de cobre
  • Montaje y soldadura: Después de instalar los componentes, se pueden soldar y conectar utilizando tecnología de montaje superficial (SMT) o tecnología tradicional de orificios pasantes (THT).

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