Solos tablero del PWB del oro de la inmersión/placa de circuito echados a un lado del soporte de la superficie
Especificaciones
el tablero 1.PCB, escoge el PWB echado a un lado 2. Tablero de alta calidad del PWB entrega 3.Quick con precio competitivo 4.ISO9001, UL, estándar de ROHS
Especificación
1, materia prima: Resina de epoxy FR-4
2, grueso del tonelero: 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ (17um 35um 70um 105um)
3, grueso del tablero: 0.2-3.2m m
4, tamaño de min.hole: 0.2m m
5, anchura de min.line/espaciamiento: 0.1m m
6, acabamiento superficial: HASL/lead-free HASL
7, forma: perforación, encaminando, v-corte, biselando
Nuestra capacidad de la producción para el otro PWB
1)Capa: 1-16
2)Tamaño de MAX.Board para el PWB solo/de doble cara: 800*550
3)Máscara de la soldadura: verde/rojo/azul/blanco/yellow.etc, como sea necesario
4)Materia prima: fr-4, cem-1, cem-3, cerámica, alto tonelero del tg (CCL)
5)Grueso del tablero: 0.2mm-4.5m m
6)Anchura de Min.Line: 0.1m m (4mil)
7)Espacio de Min.Line: 0.1m m (4mil)
8)Tamaño de Min.Hole: 0.2m m
9)Acabamiento superficial: HASL/lead-free HASL, oro de la inmersión/plata/lata, oro químico, oro plateado, OSP, tinta del carbono, finger del oro
10)Grueso de la tolerancia PTH de la galjanoplastia del agujero: >0.025mm
11)Tolerancia de PTH: ±0.075mm
12)Tolerancia de NPTH: ±0.05mm
13)Tolerancia de la posición del agujero: ±0.05mm
14)Tolerancia de la dimensión del esquema: ±0.15mm
15)Resistencia del agujero: <300U
16)Fuerza dieléctrica: >1.6kv/mm
17)Avería actual: 10A
18)Fuerza de cáscara: 1.5n/m m
19)Abrasión de la máscara de la soldadura: >5H
20)Inflamabilidad: 94vo
21)Certificado: ISO9002, UL, SGS
22)Tecnología especial: los vias ciegos y enterrados, control de la impedancia, BGA, vias del semiconductor, plata-llenaron el agujero
23)Forma: perforación, encaminando, v-corte, biselando
Términos detallados para la asamblea del PWB
Requisito técnico:
1) tecnología que suelda profesional del Superficie-montaje y del Por-agujero
2) los diversos tamaños les gusta la tecnología de SMT de 1206,0805,0603 componentes
3) las TIC (en prueba del circuito), tecnología de FCT (prueba funcional del circuito).
4) asamblea del PWB con UL, CE, FCC, aprobación de Rohs
5) tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno para SMT.
6) planta de fabricación de SMT&Solder de la mayor nivel
7) capacidad interconectada alta densidad de la tecnología de colocación del tablero.
