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Ficheros
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Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Cam350, etc
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Material
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FR-4, Hola-Tg FR-4, materiales sin plomo (RoHS obediente), CEM-3, CEM-1, aluminio, material de alta frecuencia (Rogers, Teflon, Taconic)
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Capa no.
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1 - 30 capas
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Grueso del tablero
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0,0075" (0.2m m) - 0,125" (3.2m m)
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Tolerancia del grueso del tablero
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el ±10%
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Grueso de cobre
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0.5OZ - 4OZ
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Control de la impedancia
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el ±10%
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Alabeo
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0.075%-1.5%
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Peelable
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0,012" (0.3m m) - 0,02' (0.5m m)
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Anchura mínima del rastro (a)
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0,005" (0.125m m)
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Anchura mínima del espacio (b)
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0,005" (0.125m m)
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Anillo anular mínimo
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0,005" (0.125m m)
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Echada de SMD (a)
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0,012" (0.3m m)
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PWB con la máscara verde de la soldadura y la superficie de LF-FREE que acaban la echada de BGA (b)
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0,027" (0.675m m)
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Torlerance de Regesiter
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0.05m m
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Presa mínima de la máscara de la soldadura (a)
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0,005" (0.125m m)
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Liquidación de Soldermask (b)
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0,005" (0.125m m)
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Espaciamiento mínimo del cojín de SMT (c)
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0,004" (0.1m m)
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Grueso de la máscara de la soldadura
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0,0007" (0.018m m)
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Tamaño del agujero
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0,01" (0.25m m)-- 0,257" (6.5m m)
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Tamaño Tol del agujero (+/-)
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±0.003” (±0.0762mm)
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Relación de aspecto
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6:01
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Registro del agujero
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0,004" (0.1m m)
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HASL
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2.5um
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HASL sin plomo
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2.5um
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Oro de la inmersión
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Au del níquel 3-7um: 1-3u”
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OSP
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0.2-0.5um
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Esquema Tol del panel (+/-)
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±0.004” (±0.1mm)
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El biselar
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30°45°
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V-corte
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15° 30° 45° 60°
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Final superficial
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HAL, HASL sin plomo, oro de la inmersión, chapado en oro, finger del oro, plata de la inmersión, lata de la inmersión, OSP, tinta del carbono,
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Certificado
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ROHS ISO9001: 2000 UL DEL SGS TS16949
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Requisitos especiales
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Vias enterrados y ciegos, control de la impedancia, vía el enchufe, BGA que suelda y el finger del oro
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