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Shen Zhen Xu Xin Technology Co., Ltd.

Ciudad:shenzhen

Provincia / Estado:guangdong

Persona de contacto:Mr.

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China Sube de cobre echado a un lado doble libre/8 capas, fabricantes del PWB del halógeno FR4 del PWB de 16 capas wholesale

Sube de cobre echado a un lado doble libre/8 capas, fabricantes del PWB del halógeno FR4 del PWB de 16 capas

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Nombre de la marca :ZhenXian

Certificación :UL E354810,SGS

Precio :Negotiated

Lugar del origen :Shenzhen, China

Número de modelo :Guoxu-1

Materia prima :FR-4

Grueso de cobre :0.5OZ-2OZ

Grueso del tablero :1.6m m

Min. Hole Size :0.3m m

Línea anchura mínima :0.15m m

Líneas espaciamiento mínima :0,15

Acabamiento superficial :HASL/Leadfree HASL

Soldermask :VERDE

Cantidad de orden mínima :NINGÚN MOQ

Detalles de empaquetado :Paquete sellado vacío

Plazo de expedición :5-12Days

Condiciones de pago :T/T, OA, L/C, Western Union

Capacidad de la fuente :50000 metros cuadrados/metros cuadrados por mes

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Sube de cobre echado a un lado doble libre/8 capas, fabricantes del PWB del halógeno FR4 del PWB de 16 capas

1. Material: FR-4
2. Boardthickness: 1.6m m
3. final superficial: HASL
4. grueso de cobre 1OZ
5. Soldermask: verde

Refiérase a nuestra capacidad de la producción para el PWB rígido:

1) capa: 1-22

2) grueso acabado tablero: 0.2mm-7.0m m

3) material: FR-4, CEM-3, alto TG, halógeno FR4 liberan, Rogers.

4) tamaño del tablero de Max. Finished: 580mm*900m m

5) tamaño mínimo del agujero: 4mil (0.1m m)

6) anchura/espacio mínimos del rastro: 3.5mil/3.5mil

7) acabamiento/tratamiento superficiales: HASL/HASL sin plomo, oro de la inmersión, chapado en oro, plata de la inmersión, lata de la inmersión, OSP.

8) grueso de cobre: 0.5oz a 6oz.

9) color de la máscara de la soldadura: Verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul.

10) grueso de cobre en agujero: >18um

11) Embalaje interno: Embalaje/la bolsa de plástico del vacío

12) Tolerancia del esquema: +/-0.13mm

Tolerancia del tamaño del agujero: PTH+/-0.076mm NPTH: +/-0.05mm.

13) La calidad asegura: Aprobación de la UL, TS16949: 2002

14) Requisitos especiales: Vias enterrados y ciegos, control de la impedancia, vía el enchufe, BGA que suelda, finger del oro.

15) Perfilado: perforación, encaminando, V-corte, biselando.

16) Proporciona servicios del OEM a toda clase de asamblea impresa de la placa de circuito así como de productos embalados electrónicos.

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