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Shen Zhen Xu Xin Technology Co., Ltd.

Ciudad:shenzhen

Provincia / Estado:guangdong

Persona de contacto:Mr.

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Doble el chapado en oro de múltiples capas echado a un lado del color rojo del montaje del tablero del PWB del circuito impreso fr4

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Nombre de la marca :ZhenXian

Certificación :UL E354810,SGS

Precio :Negotiated

Lugar del origen :Shenzhen, China

Número de modelo :Guoxu-19

Materia prima :FR-4

Grueso de cobre :1OZ

Grueso del tablero :1.6m m

Min. Hole Size :0.3m m

Línea anchura mínima :0.15m m

Líneas espaciamiento mínima :0,15

Acabamiento superficial :HASL

Soldermask :rojo

Cantidad de orden mínima :NINGÚN MOQ

Detalles de empaquetado :Paquete sellado vacío

Plazo de expedición :5-12Days

Condiciones de pago :T/T, OA, L/C, Western Union

Capacidad de la fuente :50000 metros cuadrados/metros cuadrados por mes

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Doble el chapado en oro de múltiples capas echado a un lado del color rojo del montaje del tablero del PWB del circuito impreso fr4

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Nuestras ventajas más grandes:
fábrica 1.Real
empresa comercial 2.No
precio 3.Good

1) capa: 1-10

2) grueso acabado tablero: 0.21mm-7.0m m

3) material: FR-4/AL

4) tamaño acabado máximo del tablero: 23 × 25 (580mm×900m m)

5) tamaño perforado Min. del agujero: 3mil (0.075m m)

6) línea anchura mínima: 3mil (0.075m m)

Espaciamiento de Min.Line: 3mil (0.075m m)

7) final/tratamiento superficiales: HASL/HASL sin plomo, HAL, lata química, oro químico, plata de la inmersión/oro, OSP, chapado en oro

8) grueso de cobre: 0.5-7.0 ONZAS

9) color de la máscara de la soldadura: verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul

10) grueso de cobre en agujero: >25.0 um (>1mil)

11)Embalaje interno: Embalaje/la bolsa de plástico del vacío

Embalaje externo: Embalaje estándar del cartón

12) Tolerancia de la forma: ±0.13

Tolerancia del agujero: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05

13) Certificado: UL, ISO 9001, ISO 14001

14) Requisitos especiales: Impedancia enterrada y ciega +BGA de vias+controlled

15) Perfilado: Perforación, encaminando, V-CUT, biselando

16) Proporciona servicios del OEM a toda clase de asamblea impresa de la placa de circuito así como de productos embalados electrónicos

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