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Asamblea impresa PWB de múltiples capas de la placa de circuito de 6 capas del oro de encargo de la inmersión para el móvil
Tablero del PWB de la capa PCB/multilayer del 1:6/PWB del oro de la inmersión
2: Capacidad: mes 500Sq.m/per
1: Utilizado para el móvil, encapsulación de IC
2: Capacidad: mes 500Sq.m/per
3: Plazo de ejecución: 7days (orden de la muestra) 1~2 semanas (orden total)
4: Buena calidad