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El disipador de calor de la aleación de cobre del molibdeno de Mo60Cu40 Thickness1.5mm basó la hoja para el empaquetado de la microelectrónica
1. Introdution de la hoja del disipador de calor del grueso 1.5m m MoCu:
El substrato de cobre del molibdeno es un material ampliamente utilizado en el campo del empaquetado microelectrónico. Se compone de dos materiales, molibdenos y cobres del metal, y tiene propiedades excelentes tales como conductividad termal de alta resistencia, alta, y alta confiabilidad. Por lo tanto, los substratos del molibdeno-cobre tienen conductividad termal excelente y buena fuerza mecánica, y son ideales para fabricar los paquetes microelectrónicos de alto rendimiento. elija.
2. Tamaño de la hoja del disipador de calor del grueso 1.5m m MoCu:
Las especificaciones de los substratos del molibdeno-cobre se describen generalmente en términos de grueso y área. Hablando en términos generales, el grueso está entre 10-1000 micrones, y el área está entre varios milímetros cuadrados y varios centímetros cuadrados. Durante el proceso de fabricación, los substratos del molibdeno-cobre necesitan generalmente una serie de proceso y de tratamiento, tal como corte, tratamiento de superficie, electrochapando y así sucesivamente. La selección y la optimización de estos procesos tiene un impacto significativo en el funcionamiento y la calidad de los substratos del MES-Cu.
3.Properties de la hoja del disipador de calor del grueso 1.5m m MoCu:
| Grado | Densidad g/cm3 | Conductividad termal con (M.K) | Coeficiente de la extensión termal (10-6/K) |
| Mo85Cu15 | 10 | 160 - 180 | 6,8 |
| Mo80Cu20 | 9,9 | 170 - 190 | 7,7 |
| Mo70Cu30 | 9,8 | 180 - 200 | 9,1 |
| Mo60Cu40 | 9,66 | 210 - 250 | 10,3 |
| Mo50Cu50 | 9,54 | 230 - 270 | 11,5 |
4. Capa de la hoja del disipador de calor del grueso 1.5m m MoCu:
La superficie del substrato del cobre del molibdeno se electrochapa generalmente para mejorar sus propiedades y resistencia a la corrosión eléctricas. Las galjanoplastias comunes incluyen el níquel, oro, plata, el niquelado del etc. tiene resistencia a la corrosión excelente y conductividad eléctrica, así que es de uso frecuente en el empaquetado microelectrónico. El chapado en oro tiene conductividad eléctrica y solderability excelentes, así que es también ampliamente utilizado en el empaquetado microelectrónico. La galjanoplastia de plata tiene propiedades excelentes de la conductividad eléctrica y termal, así que es también ampliamente utilizada en el empaquetado microelectrónico de alto rendimiento.
Se platea esto niquela los 5μm de la hoja Mo60Cu40:
5. Uso de la hoja del disipador de calor del grueso 1.5m m MoCu:
Los substratos del cobre del molibdeno son ampliamente utilizados en el campo del empaquetado microelectrónico. Puede ser utilizado para fabricar diversos tipos de estructuras del paquete, incluyendo el paquete de BGA, el paquete de QFN, el paquete de la MAZORCA, el paquete de Flip Chip, el etc. al mismo tiempo, los substratos del molibdeno-cobre puede también ser utilizado para fabricar los diversos dispositivos microelectrónicos, tales como amplificadores de potencia, módulos de la radiofrecuencia, microprocesadores, sensores, etc.
En general, el substrato de cobre del molibdeno es un material de alto rendimiento ampliamente utilizado en el campo del empaquetado microelectrónico. Tiene propiedades mecánicas excelentes, conductividad eléctrica y resistencia a la corrosión, y puede cumplir diversos requisitos de uso. Al mismo tiempo, el substrato del cobre del molibdeno se puede también tratar con las diversas capas para cumplir diversos requisitos de uso.
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