Shaanxi Peakrise Metal Co.,Ltd

idea del  del desarrollo: Prestigio primero, calidad primero y servicio primero meta de negocio del : El nacional principal, internacional standarded garantía de calidad del : guarde la promesa, se

Manufacturer from China
Miembro del sitio
3 Años
Casa / Productos / Molybdenum Copper Alloy /

La aleación de cobre de capa de Nickel For Molybdenum de 10 μM el embase para el semiconductor de Igbt

Contacta
Shaanxi Peakrise Metal Co.,Ltd
Ciudad:baoji
Provincia / Estado:Shaanxi
País/Región:china
Persona de contacto:MrsNicole
Contacta

La aleación de cobre de capa de Nickel For Molybdenum de 10 μM el embase para el semiconductor de Igbt

Preguntar último precio
Canal de vídeo
Number modelo :Aduana
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1pc
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de la fuente :500000PCS/Month
Plazo de expedición :7~10 días del trabajo
Detalles de empaquetado :caja de la madera contrachapada
nombre :Plateado niquele 2~10 ΜM Coating Molybdenum Copper que la aleación el embase para el semiconductor d
Material :Aleación de cobre del molibdeno
Grado :MoCu30, MoCu40, MoCu50, MoCu20
Tamaño :Según el dibujo del cliente
Capa :Ni/Ag
grueso de capa :μm 2~10
Applictaion :Semiconductor de IGBT
Grueso basado :3m m
more
Contacta

Add to Cart

Buscar vídeos similares
Ver descripción del producto

placa de cobre de aleación de molibdeno con recubrimiento de 2 a 10 μm de níquel revestido para semiconductores igbt

 

1Información sobre las placas de cobre con recubrimiento de níquel:

 

Nickel-plated molybdenum-copper substrate is a metal material that uses a molybdenum-copper substrate as a base material and covers a uniform nickel layer on the surface of the molybdenum-copper substrate by electroplating a nickel layerEste sustrato tiene una alta resistencia, alta conductividad térmica, resistencia a la corrosión, conductividad eléctrica, buena estabilidad térmica y resistencia mecánica, y se utiliza ampliamente en semiconductores,electrónica, comunicaciones, aeroespacial, militar y otros campos.

 

2. TamañoPlata con recubrimiento de níquel con base de MoCu:

 

El espesor convencional del sustrato recubierto de níquel-molibdeno-cobre es de 0,5 mm-3,2 mm, y la anchura es inferior a 300 mm. El espesor del revestimiento es generalmente de 2-10 μm,y tiene una alta uniformidad y compacidadAdemás, diferentes espesores de placa, áreas de placa y espesores de revestimiento pueden ser personalizados de acuerdo con las necesidades del cliente.productos de diferentes especificaciones pueden ser personalizados de acuerdo con los requisitos del cliente.

 

 

Grado Contenido en mo en % Contenido de Cu en % Densidad (g/cm)3) Conductividad térmica (W/M.K) Coeficiente de expansión térmica (10-6 años/K)
Mo85Cu15 85 ± 1 Saldo de las cuentas 10 160 ~ 180 6.8
Mo80Cu20 80 ± 1 Saldo de las cuentas 9.9 170 ~ 190 7.7
Mo70Cu30 70 ± 1 Saldo de las cuentas 9.8 180 ~ 200 9.1
Mo60Cu40 60 ± 1 Saldo de las cuentas 9.66 210 ~ 250 10.3
Mo50Cu50 50 ± 1 Saldo de las cuentas 9.54 230 ~ 270 11.5
Mo40Cu60 40 ± 1 Saldo de las cuentas 9.43 280 ~ 290 11.8

 

3Ventajas dePlata con recubrimiento de níquel con base de MoCu:


1) Alta resistencia: El sustrato de níquel-molibdeno-cobre tiene una alta resistencia y puede soportar ciertos esfuerzos mecánicos.


2) Alta conductividad térmica: El sustrato de molibdeno-cobre en sí tiene una alta conductividad térmica, y la conductividad térmica es mejor después del revestimiento con níquel.


3) Resistencia a la corrosión: La capa de níquel puede prevenir eficazmente la reacción de oxidación del material base molibdeno-cobre en contacto con oxígeno externo, vapor de agua y otras sustancias.con una longitud de longitud igual o superior a 20 mm,.


4) Alta fiabilidad: debido a la existencia del revestimiento, el rendimiento eléctrico del sustrato de níquel-molibdeno-cobre es estable y confiable, y no es propenso a la oxidación o el envejecimiento.

 

4Muestra de productos:

 

La aleación de cobre de capa de Nickel For Molybdenum de 10 μM el embase para el semiconductor de IgbtLa aleación de cobre de capa de Nickel For Molybdenum de 10 μM el embase para el semiconductor de Igbt

La aleación de cobre de capa de Nickel For Molybdenum de 10 μM el embase para el semiconductor de IgbtLa aleación de cobre de capa de Nickel For Molybdenum de 10 μM el embase para el semiconductor de Igbt

 

Shaanxi Peakrise Metal Co., Ltd. es una empresa de producción de tungsteno y molibdeno de metales no ferrosos con mucha experiencia. Los productos principales incluyen aleación de tungsteno-cobre, aleación de molibdeno-cobre,de una altura superior o igual a 30 mm, aleación de tungsteno de alta gravedad específica, aleación de tungsteno, aleación de molibdeno y otros más de 100 tipos de productos.Comenzamos a centrarnos en el comercio exterior, en el negocio de exportación.En la actualidad, después de años de desarrollo, la empresa ha desarrollado una serie de productos de alta calidad para el mercado internacional.se ha convertido en una empresa integral de producción de metales no ferrosos que integra la fabricación y el procesamiento., investigación y desarrollo de materiales, pruebas de productos e inventario de existencias. El desarrollo de casi diez años nos recuerda que los productos y servicios de alta calidad son siempre nuestra prioridad,al mismo tiempo, seguimos expandiéndonos a nuevos campos y proporcionando productos y servicios de alta calidad para más clientes nacionales y globales. Los productos se exportan a Taiwán, Ucrania, Corea del Sur, Estados Unidos,AustraliaNuestros productos son altamente reconocidos y evaluados por los clientes.

 

 


 

Haga clic en el botón de abajo para obtener más información sobre nuestros productos.

 

La aleación de cobre de capa de Nickel For Molybdenum de 10 μM el embase para el semiconductor de Igbt

 

La aleación de cobre de capa de Nickel For Molybdenum de 10 μM el embase para el semiconductor de Igbt

Carro de la investigación 0