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Hoja del disipador de calor de la aleación de cobre del molibdeno de Cu/Mo70Cu30/Cu CPC con niquelado
1. Información de la hoja del disipador de calor de la aleación de cobre del molibdeno del CPC con niquelado:
La construcción del “bocadillo” del CPC le hace un material compuesto. Las hojas de cobre se utilizan para las superficies superiores y más bajas, y 70MoCu se utiliza para la capa media. Para hacer juego el coeficiente de la extensión termal de materiales de cerámica y del semiconductor y alcanzar conductividad termal mejorada, el ratio del grueso se utiliza.
Cuando está comparado al CMC, el CPC tiene un coeficiente más bajo de la extensión termal y una conductividad termal superior. Para los estándares estrictos del empaquetado electrónico, esto es altamente significativo. El producto tiene un coeficiente hecho juego de la extensión termal y un funcionamiento superior de la disipación de calor bajo mismos ajustes de la densidad, que mejora la vida de las mercancías embaladas.
2. propiedades físicas y químicas de la hoja del disipador de calor de la aleación de cobre del molibdeno del CPC con niquelado:
| Grado |
Densidad g/cm3 |
Coeficiente de la extensión termal ×10-6 CTE(20℃) |
Conductividad termal TC Con(M·K) |
| 111CPC | 9,20 | 8,8 | 380(XY)/330(Z) |
| 121CPC | 9,35 | 8,4 | 360(XY)/320(Z) |
| 131CPC | 9,40 | 7,8 | 350(XY)/310(Z) |
| 141CPC | 9,48 | 7,2 | 340(XY)/300(Z) |
| 1374CPC | 9,54 | 6,7 | 320(XY)/290(Z) |
3. Uso de la hoja del disipador de calor de la aleación de cobre del molibdeno del CPC con niquelado:
El empaquetado electrónico es colocar un microprocesador del circuito integrado con ciertas funciones (microprocesador incluyendo del circuito integrado del semiconductor, substrato del circuito integrado de la película fina, microprocesador híbrido del circuito integrado) en un envase conveniente de la cáscara para proporcionar un trabajo estable y confiable para el microprocesador. El ambiente, protege el microprocesador contra o afectado menos por el ambiente externo, de modo que el circuito integrado tenga una función estable y normal. Al mismo tiempo, el empaquetado es también los medios de conectar los terminales de la salida y de la entrada del microprocesador con la transición hacia fuera, formando un conjunto completo así como el microprocesador. Los materiales de embalaje electrónicos se requieren para tener cierta fuerza mecánica, buen funcionamiento eléctrico, funcionamiento de la disipación de calor y estabilidad química, y las diversos estructuras y materiales de empaquetado se seleccionan según el tipo de circuito integrado y el lugar del uso.
El cobre del molibdeno, el cobre del tungsteno, el CMC y CMCC los materiales combinan el índice bajo de extensión termal de molibdeno y de tungsteno con la alta conductividad termal del cobre, que puede lanzar con eficacia el calor de dispositivos electrónicos y ayudar a diversos componentes frescos tales como módulos de IGBT, amplificadores de potencia del RF, y microprocesadores del LED. Los productos se pueden utilizar en circuitos integrados en grande y los dispositivos de alta potencia de la microonda como substratos aislados del metal, los tableros de control y los componentes termales de la disipación de calor (materiales del disipador de calor) y los marcos de la ventaja.
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