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99,95% placas pulidas del tungsteno para la electrónica del semiconductor
1. Lo que sigue es una descripción de 99,5% placas pulidas del tungsteno para la electrónica del semiconductor.
La placa del tungsteno es un material con el punto de fusión elevada y el coeficiente bajo de la extensión termal en el ambiente de alta temperatura.
La superficie de la placa pulida del tungsteno es blanco gris o de plata de acero, con alta dureza, punto de fusión elevada, coeficiente bajo de la extensión termal, y no es erosionada por el aire en la temperatura ambiente. La placa del tungsteno tiene propiedades especiales, tales como extensión termal baja y buena conductividad termal, suficiente resistencia a la resistencia eléctrica, y alto módulo de elástico. Por lo tanto, las placas del tungsteno son ampliamente utilizadas en diversos campos. Por ejemplo la fabricación de blancos de la farfulla del tungsteno, componentes electrónicos del semiconductor, barcos del tungsteno, escudos térmicos y elementos de calefacción de hornos des alta temperatura, piezas de la fuente de la luz eléctrica y dispositivos de vacío, piezas de la implantación de ion, etc. eléctricos.
Pureza: 99,95%
Densidad: 19,3 g/cm3
Estándar: ASTM B760
Llanura: el ≤2%
2. Tamaño de 99,95% placas pulidas del tungsteno para la electrónica del semiconductor:
| Grueso (milímetros) | Anchura (milímetros) | Longitud (milímetros) | Superficie | |||
| 3-10 | 150±1.0 | 1000±2.0 | pulido | |||
| 10-20 | 150±1.0 | 800±2.0 | pulido | |||
| 20-30 | 150±1.0 | 700±2.0 | pulido |
|||
También puede suministrar el otro tamaño de la hoja del tungsteno:
| Grueso (milímetros) | Anchura (milímetros) | Longitud (milímetros) | Superficie | |||
| 0.1±0.01 | 150±0.2 | 1200±2.0 | laminado | |||
| 0.2±0.02 | 150±1.0 | 1200±2.0 | laminado | |||
| 0.3±0.02 | 400±1.0 | 1200±2.0 | laminado | |||
| 0.4±0.04 | 450±1.0 | 1200±2.0 | laminado | |||
| 0.5±0.04 | 450±1.0 | 1200±2.0 | laminado | |||
| 0.8±0.08 | 450±1.0 | 1200±2.0 | laminado | |||
| 1.0±0.06 | 450±1.0 | 1200±2.0 | lavado alcalino | |||
| 1.5±0.08 | 450±1.0 | 1200±2.0 | lavado alcalino | |||
| 2.0±0.10 | 450±1.0 | 1200±2.0 | lavado alcalino | |||
| 3.0±0.10 | 450±1.0 | 1200±2.0 | lavado alcalino | |||
3. Uso de 99,95% placas pulidas del tungsteno para la electrónica del semiconductor:
1). Escudo térmico del molibdeno del tungsteno
2). Marco de la ayuda del horno del vacío, placa portadora, calentador de placa
3). Blancos para la vacuometalización
4). Piezas del tungsteno para la deposición de vapor física