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Uso de la aleación de cobre del molibdeno como material microelectrónico
1. Descripción de la aleación de cobre del molibdeno como material microelectrónico:
aleación del Molibdeno-cobre (MoCu un molibdeno-cobre y tungsteno-cobre, ambos tiene características bajas de la extensión (el coeficiente de la extensión termal de molibdeno es 5.0x10-6/℃, el coeficiente de la extensión termal de tungsteno es 4.5x10-6/℃), y tiene la alta conductividad termal del cobre. , su coeficiente de la extensión termal y conductividad termal se pueden ajustar por la composición. Ambos son ampliamente utilizados como circuito integrado, radiador, material del disipador de calor según necesidades.
2. Parámetro de la aleación de cobre del molibdeno como material microelectrónico:
|
Conductividad termal Con (﹒ de m k) |
Coeficiente 10-6/K de la extensión termal | Densidad g/cm3 | Conductividad termal específica con (﹒ de m k) | |
| WCu | 140~210 | 5.6~8.3 | 15~17 | 9~13 |
| MoCu | 184~197 | 7.0~7.1 | 9.9~10.0 | 18~20 |
| MoCu15 | 160 | 7,0 | 10 | / |
| MoCu20 | 170 | 8,0 | 9,9 | / |
| MoCu25 | 180 | 9,0 | 9,8 | / |
| MES | 138 | 5,35 | 10,22 | 13,5 |
| Cu | 400 | 16,5 | 8,93 | 45 |
3. Arte de la producción de la aleación de cobre del molibdeno como material microelectrónico:
Método líquido de la sinterización de la fase:
El tungsteno-cobre o el polvo mezclado del molibdeno-cobre se sinteriza en la fase líquida en 1300-1500° después de ser presionado. El material se preparó con este método tiene uniformidad pobre, muchos vacíos cerrados, y la densidad es generalmente más baja del 98%. Puede mejorar la actividad de la sinterización, de tal modo mejorando la densidad del tungsteno-cobre y de las aleaciones del molibdeno-cobre. Sin embargo, la sinterización níquel-activada reducirá perceptiblemente la conductividad eléctrica y termal del material, y la introducción de impurezas en la aleación mecánica también reducirá la conductividad del material; el método de la co-reducción del óxido para preparar polvos tiene un proceso incómodo, una eficacia baja de la producción, y una dificultad en la producción en masa.
Método esquelético de la infiltración del tungsteno y del molibdeno:
Primero, el polvo del tungsteno o el polvo del molibdeno se presiona en forma, y se sinteriza en un esqueleto del tungsteno y del molibdeno con cierta porosidad, y después se infiltra con cobre. Este proceso es apropiado para los productos del cobre del tungsteno del bajo-cobre-contenido y del cobre del molibdeno. Comparado con cobre del molibdeno, el cobre del tungsteno tiene las ventajas de la pequeña masa, del proceso fácil, del coeficiente linear de la extensión, de la conductividad termal y algunas de las propiedades mecánicas principales equivalentes al cobre del tungsteno. Aunque la resistencia térmica no sea tan buena como la del cobre del tungsteno, es mejor que algunos materiales a prueba de calor, así que la perspectiva del uso es mejor. Porque la mojabilidad del molibdeno-cobre es peor que el del tungsteno-cobre, especialmente al preparar el molibdeno-cobre con el contenido de cobre bajo, la densidad del material después de que la infiltración sea baja, por lo tanto, el material no pueda cumplir los estándares para la hermeticidad, conductividad eléctrica, o conductividad termal. Se restringe su uso.
4. Uso de la aleación de cobre del molibdeno como material microelectrónico:
El cobre del molibdeno es ampliamente utilizado en circuitos integrados, los disipadores de calor y los disipadores de calor y otros materiales microelectrónicos. Los circuitos integrados y los dispositivos de alta potencia de la microonda requieren los altos materiales de la conductividad eléctrica y termal como componentes conductores y de calor-disipaciones, mientras que tienen en cuenta funcionamiento del vacío, resistencia térmica y coeficiente de la extensión termal. el Tungsteno-cobre y los materiales del molibdeno-cobre cumplen estos requisitos debido a sus propiedades y son por lo tanto prefirieron materiales para este uso.
El material de empaquetado electrónico de cobre del molibdeno tiene conductividad termal excelente y coeficiente ajustable de la extensión termal. Es actualmente el material de empaquetado electrónico preferido para los componentes electrónicos de alta potencia en el país y en el extranjero, y puede ser hecho juego con la cerámica Be0 y Al203. Otras industrias incluyen ésos en espacio aéreo, electrónica de poder, lasers de alta potencia del semiconductor, y medicina.
Además, en los campos del empaquetado y de la radiofrecuencia de la microonda que empaquetan, este material es también ampliamente utilizado como disipador de calor. En el equipo electrónico militar, es de uso frecuente como la materia prima para las placas de circuito de la alto-confiabilidad.
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