BEIJING SINO STEEL ENGINEERING & EQUIPMENT CO., LTD.

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8 Años
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CuAg con la capa, CuCrZr con la capa, placa de cobre del molde para CSP, ESP, echador de QSP

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Ciudad:beijing
Provincia / Estado:beijing
País/Región:china
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CuAg con la capa, CuCrZr con la capa, placa de cobre del molde para CSP, ESP, echador de QSP

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Número de modelo :CCM
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :5pieces
Plazo de expedición :2-3months
Detalles de empaquetado :Paquete del international de Stardard
Tipo 1 :placa ancha
uso 1 :máquina de colada continua
Material 1 :CuAg
Tipo - 2 :placa estrecha
uso 2 :CSP
Material 2 :Cu-Cr-Zr
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Las placas de cobre tradicionales CSP de la placa de cobre del molde platean las placas de Ftsc

 

Podemos producir la placa de cobre tradicional, placa de CSP, placa de Ftsc, emitimos la placa del espacio en blanco y de la acumulación y su mantenimiento.

 

Especificaciones: A partir 120mmx850m m a 3600x1000m m

Grueso: 40-55m m

Capacidad: más que 20000pcs/year

Material: CuAg, CuCrZr

Capa: Nico, capa de la aleación.

 

  1. Empaquetado y entrega
 
  1. Detalles de empaquetado

Embalaje marinero de la exportación estándar de SEEC o según sus requisitos

Plazo de expedición

En el plazo de 15-25 días u o según la cantidad de la orden

 
  1. Especificaciones

Placa del molde del cobre C18200
1.Grade: CuCrZr/CuAg/CuCr/CuNiBe
C18150 C10700 C18200
2.Thickness: 10mm-150m m
3.Width: 500mm-2000m m

  • Placa del molde del cobre C18200

  1. Especificaciones de la placa de cobre del molde/de la placa de CuCrZr:

1,1grado:


CuCrZr/CuAg/CuCr/CuNiBe
C18150 C10700 C18200


2.Thickness: 10mm-150m m
3.Width: 500mm-2000m m
4.Length: 600mm-4000m m


5.Temper: >75HRB
6.Conductivity: >75%IACS
punto 7.Softening: 550℃
composición 8.Chemical:

 

Al Magnesio Cr Zr FE Si P La otra aleación
0.1-0.25 0.1-0.25 0.1-0.8 0.3-0.6 0,5 0,5 0,1 0,5

 

Densidad (g/cm3) ensile la fuerza (N/mm2) Dureza
(Alto voltaje)
Alargamiento % Conductividad
(℃ 20) SIGC (%)
Conductividad termal (20℃) W/m.k
8,9 ≥ 380 110-145 ≥ 15 ≥ 75 330

 

  1. 2Features de la placa de cobre del molde/de la placa de CuCrZr:

  • >alta conductividad eléctrica
  • >Fácil soldar con autógena
  • >Fuerza moderada
  • >Rigidez y ductilidad fuertes
  • >Alta resistencia abrasiva
  • >Conductividad eléctrica fuerte y conductividad termal
  • >Resistencia excelente al ablandamiento en las temperaturas elevadas

Usos de la placa de cobre del molde/de la placa de CuCrZr:

  • >Asiento eléctrico de la conexión
  • >Circuito integrado
  • >Marcos de la ventaja
  • >Material de empaquetado electrónico
  • >Colada continua

 

  1. Proceso 3 de la placa de cobre del molde/de la placa de CuCrZr:

Fusión/bastidor

El laminar

El trabajar a máquina Roughing

Prueba de la propiedad de Machnical

El trabajar a máquina de Finshing de la superficie/de la ranura

Tornillo Driling

Detección

El volver a mecanizar antes de cubrir

El moler y polaco antes de cubrir

El trabajar a máquina de acabado

Capa

El moler y polaco de acabado

Control de calidad

El embalar

 

CuAg con la capa, CuCrZr con la capa, placa de cobre del molde para CSP, ESP, echador de QSP

 

 

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