Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd.

Manufacturer from China
Miembro activo
2 Años
Casa / Productos / SMT AOI Machine /

Sistema de equipo de inspección 3D AOI SMT para semiconductores

Contacta
Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd.
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MrXiao
Contacta

Sistema de equipo de inspección 3D AOI SMT para semiconductores

Preguntar último precio
Canal de vídeo
Número de modelo :K2005DW
Lugar de origen :- ¿ Por qué?
Cantidad mínima de pedido :1
Capacidad de suministro :el 1000pcs/m
Tiempo de entrega :20 días laborables
Detalles del embalaje :El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
El grosor :0.5mm-6m m
Tamaño del PWB de Appicable :50*50 - 250*330m m
Conectividad :Compatible con los protocolos de comunicación estándar de la industria
Velocidad de detección :0,6 FOV/sec
Punto de trabajo :Máquina de PCB AOI SMT,Sistemas AOI
Área de la inspección :Hasta 510 mm x 460 mm
Fuente de alimentación :AC 220V, 50/60 Hz
Garantización :1 año
Las existencias :Gran cantidad
Ajuste de la anchura :Manual de trabajo
Características :AOI 3D de muy alta precisión
El tamaño de la máquina :El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
Velocidad :0.23sec/FOV
Tipo de comercialización :Nuevo producto 2020
Calidad :El TOP
more
Contacta

Add to Cart

Buscar vídeos similares
Ver descripción del producto

AOI iluminado hacia abajo

1. Alta detección, bajo error de juicio

2Una cadena única.

3Los algoritmos de detección ricos pueden dirigirse eficazmente a los defectos de DIP

4Las estaciones de reparación de re-juicio para dos personas pueden implementarse de acuerdo con la proporción de inspección.

Ámbito de aplicación: inspección de juntas de soldadura y dispositivos montados

 

Modelo del dispositivo K2005DW
Capacidad de detección Objetos de detección Cuerpo del componente CHIP, juntas de soldadura del componente CHIP, caracteres, juntas de soldadura DIP
Componente más pequeño CHIP: 0201 Pitch:0.3 mm
Método de detección Debugging de parámetros de algoritmo, aprendizaje automático
Sistema óptico La cámara 5MP cámara industrial a color de alta velocidad
Lentes telecéntricas 0.22X/0.17X
Resolución Las demás partidas del anexo II
Ventajas en el mercado Se trata de una muestra de las características de las máquinas de ensayo.
Velocidad de detección 3FOV/s
Sistema de software Sistema operativo Windows 10 también
Propiedades mecánicas espesor del PCB 0.3 ~ 10 mm (página de guerra ≤ 5 mm)
Altura del componente 180 mm superior, 30 mm inferior (altura especial puede ser personalizada)
Equipo de conducción Servo motor + tornillo de bolas + deslizador lineal
Velocidad de movimiento Se aplicarán las siguientes medidas:
Precisión de posicionamiento ≤ 8um ((después de la calibración)
El transporte de PCB por ferrocarril Alturas de transporte del tren de PCB: 900 ± 20 mm (desde el suelo hasta la superficie de transporte del tren de PCB)
Tamaño máximo del PCB: 510 mmx460 mm
El espacio mínimo entre los PCB: ≤ 90 mm
Parámetros Fuente de energía Las emisiones de gases de efecto invernadero y los gases de efecto invernadero
Tamaño total W1140mmxD1400mmxH1600mm (excepto el pie de 100±20mm)
Peso ≈ 700KG
Presión del aire ≥ 0,5 MPa
Requisitos medioambientales Temperatura: 5~40°C, humedad relativa 25%~80% (sin heladas)
Comunicación de equipos aguas arriba y aguas abajo Interfaz SMEMA estándar

 

 

 
Carro de la investigación 0