Gama de productos
Los conectores interconectan el tipo echada de WP7B-P050VA1-R8000 JAE Stacking del conector 0.4m m del tablero-a-tablero
- La serie WP7 es un espaciamiento discreto de la echada del woth 0.4m m del conector del tablero-a-tablero (FPC) que es ideal para el alto-densityy montaje en dispositivos de comunicación delgados de la información como phoes, smartphones, el lce, y la PC móviles del cuaderno
- Para satisfacer diversos requisitos de la función del producto, un tipo bajo de la cuenta de perno y un alto tipo de la cuenta de perno (WP7A/WP7B) están disponibles con el mismo pattem de montaje
Detalles del producto
| Número de parte |
WP7B-P050VA1-R8000 |
| Situación |
Activo (NRND) |
| Número de posiciones |
posición 50. |
| Echada del contacto |
0,4 milímetros |
| Corriente clasificada |
0,3 A |
| Voltaje clasificado |
CA, DC 50 V |
| Tipo del conector |
Enchufe |
| Estilo del conector |
Recto |
| Número de filas |
2 filas |
| Método del montaje del PWB |
El soldar (SMT) |
| Material del contacto |
Aleación de cobre |
| Final del contacto en área de conexión |
Chapado en oro |
| Final del contacto en área de montaje del PWB |
Chapado en oro |
| Material del aislador |
Plástico a prueba de calor |
| Característica del PWB Boardlock |
Abrazadera de sujeción |
| Longitud corporal |
11,4 milímetros |
| Anchura del cuerpo |
2 milímetros |
| Altura del cuerpo |
0,5 milímetros |
| Fuerza total de la inserción |
Máximo de 50 N. |
| Fuerza de la extracción total |
5 N mínimos. |
| Gama de temperaturas de funcionamiento |
-40 DEG C a +85 DEG C |
| Ciclos de acoplamiento |
30 ciclos de acoplamiento |
| Tipo de empaquetado |
Empaquetado grabado en relieve de la cinta |
| Cantidad en el empaquetado estándar |
8.000 pedazos/carrete |
| RoHS obediente |
10 sustancias (2011/65/EU, (UE) 2015/863) |
| ALCANCE obediente |
224 sustancias (10/06/2022) |
| Combinación |
WP7B-S050VA1-R8000 |
FICHA TÉCNICA DE LA TRANSFERENCIA DIRECTA
- Interconexión WP7B-P050VA1-R8000.pdf de los conectores
- WP7B-S050VA1-R8000 SIZE.pdf
Uso
dispositivos de comunicación delgados de la información como phoes, smartphones, el lce, y la PC móviles del cuaderno, impresoras 3D
Chip Diagram
