¿PC817X3NSZ9F C? Tipo 817 original AGUDA de la INMERSIÓN del microprocesador de la placa de circuito del acoplador óptico
Descripción
Las 817 series de dispositivos cada uno consisten en los diodos de emisión infrarrojos, ópticamente juntados a un detector del fototransistor. Se empaquetan en un paquete de la INMERSIÓN de 4 pernos y disponible en el espaciamiento de la ancho-ventaja y la opción de SMD.
Características:
• Los halógeno de la conformidad liberan (solamente el leadframe de cobre)
(Br < 900="" ppm="">
• Ratio de transferencia actual
(CTR: el 50~600% en SI = 5mA, VCE = 5V)
• Alto voltaje del aislamiento entre la entrada
y salida (Viso = 5000Vrms)
• Distancia de contorneamiento > 7.62m m
• Temperatura de funcionamiento hasta +110°C
• Pequeño paquete compacto del esquema
•El producto sí mismo permanecerá dentro de la versión obediente de RoHS
• Conformidad con ALCANCE de la UE
• UL y cUL aprobados (No.E214129)
• El VDE aprobó (no. 132249)
• SEMKO aprobó
• NEMKO aprobó
• DEMKO aprobó
• FIMKO aprobó
• CQC aprobó
Uso
• Reguladores programables
• Dispositivos del sistema, instrumentos de medida
• Equipos de telecomunicación
• Aparatos electrodomésticos, tales como calentadores de fan, etc.
• Transmisión de la señal entre los circuitos de diversos potenciales y las impedancias
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817 tipo placa de circuito Chip List del acoplador óptico A/B/C/D del fototransistor:
PC817X1NSZ9F Un tipo 4.0-8.0mA DIP4
PC817X2NSZ9F A 6.5-13mA DIP4
PC817X3NSZ9F C 10-20mA DIP4
PC817X4NSZ9F Tipo de D 15-30mA DIP4
EL817 (B) DIP4
EL817 (C) DIP4
EL817MA-FG DIP4
EL817S (B) (TU) - F SOP4
EL817S (C) (TU) - F SOP4
EL817S1 (B) (TU) - F SOP4
EL817S1 (C) (TU) - F SOP4
LTV-817-A DIP4
LTV-817-B DIP4
LTV-817-C DIP4
LTV-817-D DIP4
LTV-817M-B DIP4
LTV-817S-TA-C SOP4
LTV-817S-TA-B SOP4
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