La aleación de cobre Mo Cu Electronic Heat Sink del molibdeno empaqueta los materiales microelectrónicos

Materiales microelectrónicos avanzados del paquete electrónico del disipador de calor del MES-Cu de cobre del molibdeno

Descripción de producto

Con la mejora constante de la eficacia funcional de elementos electrónicos y de la disminución constante de sus volúmenes, la gestión termal de sistemas electrónicos ha encontrado desafíos severos. La disipación de calor escasa causará malas influencias en la eficacia y la confiabilidad de semiconductores. Más que una mitad de los elementos electrónicos que salen mal son causadas por calor excesivo. Los elementos electrónicos montados en los substratos pueden disipar calor con eficacia solamente por un efecto del disipador de calor, así estabilizando la temperatura de funcionamiento.

los materiales del Tungsteno-molibdeno y de la aleación tienen las características siguientes: Disipación de calor confiable; Estabilidad y uniformidad das alta temperatura excelentes;

Coeficientes de la extensión termal hechos juego con los de los substratos del zafiro, de las rebanadas de silicio, del arseniuro de galio, de la cerámica y de otros materiales;

Por lo tanto, los materiales del tungsteno-molibdeno incluyendo el molibdeno, el molibdeno-cobre, el tungsteno-cobre puro y el cobre-molibdeno-cobre (CMC) usados para el disipador de calor se utilizan en el LED que empaqueta y que empaqueta electrónico en gran cantidad.

Cobre del molibdeno

Especificaciones

Características

Como pseudo-aleación, la aleación del MES-Cu se compone del molibdeno y del cobre que no derretir en la solución sólida, e integrado cada uno otros. Es caracterizada por alto coeficiente termal de la conductividad, bajo y ajustable del contenido termal de la extensión, no magnético, bajo de gas, buenos funcionamiento del vacío, buenos trabajando a máquina capacidad y propiedades excepcionales en temperatura alta. Es ampliamente utilizada en maquinaria, energía eléctrica, electrónica, vehículo eléctrico, metalurgia y otras industrias

Detalle del producto

Especificación: Descubierto y cubierto con el níquel, oro.

Cobre del tungsteno

Especificaciones

Características

Con el 6~50% de cobre (por peso), la aleación del W-Cu ha integrado ambas ventajas del tungsteno y del cobre. Caracterizado por buena resistencia da alta temperatura, resistencia de la ablación del arco, conductividad termal y eléctrica, de alta resistencia, trabajar a máquina-facilidad, y gravedad sudada excepcional del capacidad del enfriamiento y específica, se aplica extensamente en maquinaria, energía eléctrica, electrónica, metalurgia, espacio aéreo y otras industrias.

Detalle del producto

Especificación: descubierto, cubierto con el níquel y el oro

Cu/MoCu/Cu, Cu/Mo/Cu

Ventaja:

CMCC (Cu/MoCu/Cu) y el CMC (Cu/Mo/Cu) es un material de 3 capa-estructuras. El microprocesador es MoCu o MES, cubierto con Cu. Gracias al coeficiente más de pocas calorías de la extensión y a la conductividad de calor lejos mejor que WCu y MoCu, los componentes electrónicos del poder más elevado a proporcionar para mejorar alternativo y para ayudar a refrescar los módulos de alta potencia de IGBT y otros componentes

Especificación:

Podemos proveer de toda clase de productos diversos grueso y capas para cumplir diversos requisitos de los clientes.

Tabla de propiedades típica de productos del disipador de calor