PCBs de interconexión de densidad con control de impedancia HASL/ENIG Inmersión Plata 3mil Línea mínima Blanco/Negro/amarillo
Descripción del producto:
Los PCB de HDI Any Layer representan un pináculo del avance tecnológico en el ámbito del diseño y fabricación de placas de circuito impreso (PCB).Estos PCBs se crean específicamente para satisfacer las crecientes demandas de sistemas de interconexión en miniatura que pueden manejar conjuntos complejos y de alta densidadCon un enfoque en el rendimiento, la confiabilidad y la versatilidad, los PCB de HDI Any Layer están diseñados para soportar las aplicaciones electrónicas más exigentes.
En el núcleo de los PCB HDI Any Layer está la tecnología High Density Interconnect Any Layer, que permite la colocación de cualquier capa directamente encima de otra sin restricción en la secuencia.Esto proporciona una flexibilidad sin precedentes en el diseño de circuitos y mejora significativamente el rendimiento eléctrico del producto final.El uso de interconexiones de cualquier capa minimiza la necesidad de múltiples capas de señal, reduciendo así el tamaño de los PCB y el uso general de los materiales, lo cual es fundamental en el impulso actual hacia la miniaturización.
Estos PCB vienen con una gama de pesos de cobre, desde un peso ligero de 0,5 onzas a una robusta de 6 onzas.transmisión precisa de señales o necesidades para manejar cargas de alta corriente, hay una opción adecuada disponible.La capacidad de elegir el peso de cobre adecuado permite a los diseñadores equilibrar cuidadosamente las características térmicas del PCB con los requisitos eléctricos del sistema.
Cuando se trata de precisión y garantizar la fiabilidad de las conexiones, los PCB HDI Any Layer cuentan con un anillo anular mínimo de solo 3 milímetros.Este nivel de detalle es crucial para los sistemas de montaje de alta densidad, donde cada fracción de milímetro cuenta para prevenir cortocircuitos y mantener la integridad de las vías eléctricas.estos PCB son capaces de soportar componentes extremadamente finos, que es una necesidad en los dispositivos electrónicos modernos y compactos.
El espesor del PCB puede variar significativamente, desde un delgado 0,2 mm hasta un robusto 6,0 mm, acomodándose así a una amplia gama de necesidades del producto.una placa delgada para un dispositivo portátil o una placa gruesaLos PCB de HDI Any Layer pueden adaptarse para cumplir con estos requisitos sin comprometer la calidad o el rendimiento.
Asegurar que cada PCB esté libre de defectos es crucial, razón por la cual los PCB de cualquier capa HDI se someten a procedimientos de prueba rigurosos, incluidas la prueba de sonda voladora y la prueba E.Estas metodologías de ensayo son fundamentales para confirmar la funcionalidad y fiabilidad de cada PCB antes de que salga de la planta de fabricación.Al emplear estas técnicas de prueba avanzadas, los PCB de HDI Any Layer proporcionan la seguridad de que funcionarán como se pretende en sus aplicaciones finales.
En términos de creación de rastros conductores, estos PCBs son capaces de soportar un ancho de línea mínimo y un espaciamiento de sólo 3 mil / 3 mil.Esta resolución excepcional permite el diseño de circuitos muy complejos dentro de un área condensadaLa línea fina y las capacidades de espaciamiento también permiten un enrutamiento de señal más eficiente, una reducción de la conversación cruzada,y mejorado el rendimiento eléctrico general, que son características esenciales en el desarrollo de circuitos digitales y de RF de alta velocidad.
En resumen, los PCB HDI Any Layer son una opción superior cuando se trata de soluciones de interconexión de alta densidad.Están meticulosamente diseñados para incorporar un sistema de interconexión en miniatura que es a la vez versátil y robustoCon características como una amplia gama de pesos de cobre, anillos anulares ultra-finos, opciones de espesor variable, y ancho de línea de precisión y espaciamiento,Estos PCB están diseñados para ampliar los límites de lo que es posible en la electrónica moderna.Ya sea para productos electrónicos de consumo, dispositivos médicos o aplicaciones aeroespaciales,los PCB HDI AnyLayer ofrecen la fiabilidad y el rendimiento necesarios para impulsar la innovación y satisfacer la creciente complejidad de los sistemas electrónicos.
Características:
- Nombre del producto: HDI PCB de cualquier capa
- Control de la impedancia: Sí
- Tiempo de entrega: 2-5 días
- Min. Tamaño del agujero terminado: 0,1 mm
- Ancho mínimo de línea/espaciado: 3 mil/3 mil
- Número de capas: Cualquier capa
- Sistema de interconexión en miniatura: optimizado para un rendimiento avanzado
- Panel de interconexión de cualquier capa: flexibilidad de diseño completa
- Tabla de interconexión de alta densidad: mayor funcionalidad en huellas más pequeñas
Parámetros técnicos:
| Parámetro técnico |
Especificación |
| El grosor |
0.2 mm a 6.0 mm |
| Tiempo de entrega |
2 a 5 días |
| Color de serigrafía |
Blanco, negro y amarillo |
| Número de capas |
Cualquier capa |
| Ancho/espaciado mínimo de la línea |
3 mil/3 mil |
| Tamaño mínimo del agujero |
0.1 mm |
| El material |
Fr-4 |
| Peso del cobre |
0.5 oz-6 oz |
| Color de la máscara de soldadura |
Verde, Rojo, Azul, Negro, Amarillo, Blanco |
| Control de la impedancia |
- ¿ Qué? |
Aplicaciones:
Interconexión de alta densidad (HDI) Los PCB de cualquier capa están a la vanguardia de las tecnologías modernas de placas de circuito impreso (PCB) debido a su capacidad para admitir diseños de componentes complejos y de alta densidad.Estas placas se utilizan en diversas aplicaciones y escenarios donde las limitaciones de espacio y el rendimiento eléctrico son críticosLos PCB de cualquier capa HDI vienen con múltiples opciones para los colores de la máscara de soldadura, incluyendo verde, rojo, azul, negro, amarillo y blanco,permitiendo la personalización y fácil identificación durante los procesos de ensamblaje y ensayo.
Con un tamaño mínimo de agujero de 0,1 mm, los PCB de cualquier capa HDI son ideales para aplicaciones que requieren interconexiones de alta precisión, como en placas de interconexión de circuitos integrados de alta densidad (HDIC).Esta característica permite la incorporación de componentes de tono más fino y un mayor número de E / S en geometrías más pequeñas, que es esencial para la microelectrónica avanzada que se encuentra en teléfonos inteligentes, tabletas y otros dispositivos portátiles.
El rango de grosor de 0,2 mm a 6,0 mm ofrece versatilidad para diferentes requisitos de productos, desde dispositivos portátiles ultrafinos hasta equipos informáticos e industriales más robustos.La especificación mínima de anillo anular de 3 mil apoya la fiabilidad de las vías en los diseños HDI, asegurando conexiones estables entre capas bajo tensiones térmicas y mecánicas.
Los acabados de superficie disponibles para los PCB de cualquier capa HDI incluyen nivelación de soldadura por aire caliente (HASL), oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG), plata de inmersión y conservantes orgánicos de soldadura (OSP).Estos acabados no sólo protegen las superficies de cobre de la oxidación, sino que también aseguran una superficie soldable fiable durante el montaje de los componentes.Esta versatilidad es esencial en placas de cableado de alta densidad donde la integridad de la señal y la fiabilidad a largo plazo son primordiales.
La aplicación de HDI Any Layer PCB se extiende a través de varias industrias, incluidas la industria aeroespacial, médica, automotriz y electrónica de consumo,donde las placas de cableado de alta densidad son cruciales para la miniaturización de productos sin comprometer el rendimientoEn los dispositivos médicos, como los marcapasos, la naturaleza compacta y de alta precisión de los PCB HDI permite la integración de más funcionalidad en paquetes más pequeños.mejorar la comodidad del paciente y el rendimiento del dispositivo.
En resumen, los PCB de cualquier capa HDI son un componente clave en el diseño electrónico moderno, ofreciendo interconexiones de alta densidad, rendimiento robusto,y versatilidad en aplicaciones que van desde dispositivos de consumo portátiles hasta tecnologías aeroespaciales y médicas críticasLa combinación de tamaños pequeños, una variedad de colores de máscara de soldadura,y múltiples opciones de acabado de superficie hacen de estos PCB una opción esencial para los ingenieros y diseñadores que buscan superar los límites de la miniaturización y complejidad de los dispositivos electrónicos.
Personalización:
Nuestros PCB de cualquier capa HDI ofrecen servicios avanzados de personalización de productos para satisfacer los requisitos de diseños sofisticados.Garantizamos la integridad de la señal para sus aplicaciones de placas de circuitos impresos de alta densidad de múltiples capasNuestra tecnología permite un tamaño mínimo de agujero tan pequeño como 0,1 mm, lo que permite diseños de placas de cableado de alta densidad que acomodan más componentes en un área compacta.
Utilizamos material FR-4 de alta calidad para robustez y fiabilidad, adecuado para una amplia gama de aplicaciones de placas de interconexión de circuitos integrados de alta densidad.Nuestro exhaustivo proceso de prueba incluye tanto prueba de sonda voladora y E-prueba para asegurar que cada PCB cumple con nuestros estrictos estándares de calidad.
Para satisfacer las demandas de la electrónica moderna, ofrecemos tecnología de línea fina con un ancho de línea mínimo de 3 mil / 3 mil,empujando los límites de lo que es posible en el diseño de PCB y permitiendo una mayor complejidad de circuito y mayor funcionalidad.
Apoyo y servicios:
Nuestros PCB HDI Any Layer están diseñados con lo último en tecnología de interconexión de alta densidad, asegurando un rendimiento eléctrico superior y confiabilidad para nuestros clientes.Proporcionamos soporte técnico y servicios integrales para garantizar su completa satisfacción con nuestros productos.
Nuestro apoyo técnico incluye documentación detallada del producto, que cubre especificaciones, instrucciones de manejo y mejores prácticas para el diseño y montaje.Proporcionamos preguntas frecuentes y guías de solución de problemas para ayudarle a resolver problemas comunes de manera rápida y eficiente.
Ofrecemos servicios de diseño profesional para ayudarle a optimizar su diseño de PCB para aplicaciones HDI.y selección de materiales para maximizar el rendimiento de sus HDI PCB de cualquier capa.
Para garantizar la longevidad y el rendimiento de sus PCB, proporcionamos servicios de pruebas integrales, incluidas pruebas eléctricas, pruebas de control de impedancia y análisis térmico.Trabajamos en estrecha colaboración con usted para definir los parámetros de prueba que satisfagan sus requisitos específicos.
Para cualquier consulta técnica o asistencia, nuestro equipo de servicio al cliente está disponible para brindar apoyo rápido y con conocimientos.Estamos comprometidos a proporcionarle los recursos y la ayuda que necesita para sacar el máximo provecho de sus PCB de cualquier capa HDI.
