Phoenix (suzhou) electronic Co.,ltd
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el MICROPROCESADOR de 3V 20MA 0.2W 2016 20-30LM 2700-6000K PPA SMD LED UTILIZÓ PARA la CÁMARA MÓVIL LIGTING Y la EXHIBICIÓN del APARATO ELECTRODOMÉSTICO
automóvil:
Ángulo de visión: 120 grados
Ø los materiales de los dados del LED es InGaN
Ø 2.2mm*1.6mm*0.6m m
El soldar sin plomo obediente de Ø RoHS compatible
2. Estructura del paquete:
Unidad: milímetro de tolerancia: +/-0.2mm
Figura: esquema circular fino de serie del poder medio 0.2W
Tolerancia: ±0.2mm a menos que se indicare en forma diferente
Electrodos: Aleación de cobre de galjanoplastia del AG
Encapsulado de la resina: Resina del silicio
Paquete: Polímero a prueba de calor
3. Características electrópticas: (Cada LED @ 60mA, TA 25℃)
| Producto no. | Material | VF (V) | Color | RA | Flujo (lm) | ||
| minuto | máximo | Coordenadas x, y del CIE | minuto | máximo | |||
| QT-2016ZW-1CSAZ | InGaN | 2,8 | 3,5 | Tipo x=0.33, y=0.33 | 80 | 85 | 28 |
4. Especificación de producto:
| Artículo | Especificación | Material | Cantidad |
| Microprocesador | InGaN | InGaN | 1 en 1 |
| Reflector | Blanco | PPA | |
| Capítulo | C2680 | Cobre plateado | |
| Alambre del oro | 0.9mil | Aleación | |
| Fósforo | Amarillo | YAG | |
| Encapsulant | MilkyWhite | Resina | |
| Cinta del portador | Según espec. del EIA 481-1A | Cinta negra conductora | 4000pcs por carrete |
| Carrete | Según espec. del EIA 481-1A | Negro conductor | 4000pcs por carrete |
| Etiqueta | Estándar de Repsn | Papel | |
| Bolso que embala | 220x240m m | Ninguno-cremallera laminada de aluminio del bolso | Un bolso del carrete uno |
| Cartón | Estándar de Repsn | Papel | No-especificado |
5. Grados máximos absolutos:
| Artículo | Símbolo | Grados máximos absolutos | Unidad |
| Corriente delantera | SI | 60 | mA |
| Voltaje reverso | Vr | 5 | V |
| Corriente delantera pulsada | IFP* | 90 | mA |
| Disipación de poder | Paladio | 0,2 | W |
| Temperatura de funcionamiento | TOP | -40~85 | ℃ |
| Temperatura de almacenamiento | Prueba | -40~85 | ℃ |
| Descarga electrostática | ESD | 2000 (HBM) | V |
| Temperatura de empalme | Tj | 110 | ℃ |
| Resistencia termal del LED | S-j de Rth | 27 | ℃/W |
6. Curvas de características electrópticas típicas:
7. Lista de pruebas de la confiabilidad del LED:
| Artículo de la prueba | Condiciones de prueba | Estándar | Qty (PC) |
| Prueba de vida | 25℃, 1000Hrs@60mA | / | 22 |
| Temperatura alta | 85℃, 1000Hrs@60mA | / | 22 |
| Baja temperatura | -40℃, 1000Hrs@60mA | / | 22 |
| Calor de la humedad alta |
85℃, 85%RH, 1000Hrs@60mA |
/ | 22 |
| Almacenamiento de la baja temperatura | -40℃, 1000Hours |
JEITA ED-4701 200 202 |
22 |
| Almacenamiento de alta temperatura | 100℃, 1000Hours |
JEITA ED-4701 200 201 |
22 |
| Ciclo de la temperatura | (- 40' C 30mins --25' C (5mins)--100 ' C (30mins), tarifa cambiante de los temporeros: 3+/-0.6' C/min) |
JEITA ED-4701 100 105 |
22 |
| Choque termal | -40 ' C (15mins) --100 ' C (15mins), tiempo cambiante <5mins> | MIL-STD-202G | 22 |
| Prueba de vida del pulso | Tp=1ms, DC=0.1, D=Tp/T @ 3×60mA, 1000Hours | / | 22 |
| Prueba del ESD (HBM) | prueba 3times de 2000V, de 200V/Step, delantera y reversa |
AEC (Q101-001) |
22 |
| Resistencia que suelda |
260±5℃, 10S, 3times Tratamiento previo 30℃, 70%RH |
JEITA ED-4701 300 302 |
22 |
| Decaimiento del flujo IV |
260±5℃, 10S, 1time Tratamiento previo 30℃, 70%RH, 168Hours |
/ | 22 |
| Criterios del juicio | |||
| Voltaje delantero VF | Máximo-aumento de VF < 1=""> | ||
| IR actual reverso | Máximo-aumento del IR < IRmax=""> | ||
| Intensidad luminosa IV | IV decaimiento < 40=""> | ||
| El ※ suelda criterios de prueba de capacidad: la cobertura no es menos del 95% | |||
| Nota: La medida será tomada después de que las muestras probadas se hayan vuelto a las condiciones ambiente normales (generalmente después de dos horas) | |||
8. precauciones:
El material encapsulado del LED es silicón. Por lo tanto los LED tienen una superficie suave en
Top del paquete. La presión a la superficie superior será influencia a la confiabilidad del LED. Las precauciones se deben tomar para evitar la presión fuerte sobre la partición encapsulada. Tan cuándo consumir la boca de la cosecha, la presión sobre la resina de silicón debe ser apropiada.
8,1: Soldador:
8.1.1 cuando debe la mano que suelda, la temperatura del hierro menos que 300℃ por 3 segundos.
8.1.2 la soldadura de la mano se debe hacer solamente una mide el tiempo
8,2: Instrucciones SMT el soldar de flujo de SMT:
8.2.1 el soldar de flujo no se debe hacer más de dos veces;
8.2.2 cuándo soldando, no ponga la tensión en el LED durante la calefacción;
8.2.3 el perfil recomendado el soldar de flujo como siguiente:
8,3 manipulación de precauciones
8.3.1 manija el componente a lo largo de la superficie lateral usando el fórceps o las herramientas apropiadas;
8.3.2 no toque ni maneje directamente la superficie de la lente del silicón. Puede dañar el conjunto de circuitos interno;