Capacidad de la asamblea del PWB
Echada mínima de IC	0.2m m
Tamaño mínimo del microprocesador	0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6x0.3m m)
Tamaño máximo de BGA	74x74m m
Echada de la bola de BGA	1.00m m (mínimo), 3.00m m (máximo)
Diámetro de bola de BGA	0.40m m (mínimo), 1.00m m (máximo)
Echada de la ventaja de QFP	0.38m m (mínimo), 2.54m m (máximo)
Volumen	Una pieza a las cantidades de la producción del bajo volumen Primeras estructuras del artículo del bajo costo Entregas de horario
Montaje	Montaje superficial del soporte (SMT) Montaje de la INMERSIÓN (Soporte superficial y a través del agujero) tecnología mezclada Colocación echada a un lado simple o doble Montaje de cable
Adquisición de las piezas	Carcelero (suministramos las piezas) Consignado (usted fuente las piezas) Usted suministra algunas piezas, nosotros hace el resto
Tipo de la soldadura	Plomado Sin plomo/ROHS obediente
Otras capacidades	Servicios de la reparación/de la reanudación Asamblea mecánica Estructura de la caja Molde e inyección plástica

FAQ:

Q:. ¿Cómo puedo conseguir una muestra para comprobar su calidad?
: Después de la confirmación del precio, usted puede poner los pedidos para las muestras para su prueba y evaluación.

¿Q2.What es su advandage que el otro proveedor?
: Tenemos alrededor 12 años de experiencia en el PWB de la producción, con el equipo profesional del ingeniero y la cadena de producción auto avanzada.

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