Shenzhen Yizhuo Electronics Co., Ltd
La electrónica Co., Ltd de Shenzhen Yizhuo se ha establecido en 2012 los años, nuestra área de la fábrica más de 5.000 metros cuadrados. Tenemos más de 100 trabajadores y 20 empleados. Somos PWB de
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El oro de aluminio del PWB de la base plateó la placa de circuito impresa cobre 2oz
CAPACIDAD DE PRODUCCIÓN DEL PWB
| Capas del PWB | 1-layer a 10 capas (tablero incluyendo de HDI) |
| Tipo del final | Dorado, inmersión dorada, final del HAL, flujo., carbono - puente, Entek, niquelado |
| Materia prima | FR4, CEM-1, CEM-3, FR1, FR2, substrato de aluminio del metal y Rogers |
| Grueso de la materia prima | 0.4-2.4m m. |
| Grueso de cobre de la hoja | 18um (H/HOZ), 35um (1/1OZ), 70um (2/2OZ), 5OZ |
| tablero del Máximo-producto | 500*700m m. Para el PWB del AL: 500*1400m m |
| Tamaño mínimo del agujero perforado | 0.075m m |
| Anchura de pista/espaciamiento mínimos | 3mil |
| Cobre medio de la pared del agujero | Grueso para el tablero del HAL: ≥25um. galjanoplastia del Oro-finger: ≥0.1um |
| Tinta de la máscara de la soldadura | Tinta de la curación de la foto, tinta de la curación del calor. Tinta ULTRAVIOLETA |
| Tolerancia del esquema | ±0.1mm |
| Tolerancia de la ubicación del agujero de la tolerancia del diámetro de agujero | ±0.076mm/±0.076mm |
| Tolerancia de V-CUT | ±0.1mm. |
| Deformación | Según el estándar de IPC-600F |
| plazo de ejecución | De un sólo lado: 2-3 días laborables; De doble cara: 3-4 días laborables; De múltiples capas: 8-10 días laborables |
CAPACIDAD DE FABRICACIÓN DE PCBA
| Capas del montaje del PWB | 1 capa a 36 capas (estándar), |
| Material/tipo del montaje del PWB | FR4, de aluminio, CEM1, PWB Estupendo-fino, finger de FPC/Gold |
| Tipo de servicio de la asamblea del PWB | DIP/SMT o SMT mezclado y INMERSIÓN |
| Grueso de cobre | 0.5um-4um |
| Final superficial de la asamblea | HASL, ENIG, OSP |
| Dimensión del PWB | 600x1200m m |
| Echada de IC (minuto) | 0.2m m |
| Chip Size (minuto) | 01005 |
| Distancia de la pierna (minuto) | 0.3m m |
| Tamaño del PWB BGA | 8x6mm~55x55m m |
| Tipo de la encapsulación de IC | SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA |
| diámetro de la bola del u-BGA. | 0.2m m |
| Doc. requeridos para PCBA | Fichero de Gerber con la lista y el fichero del Selección-N-lugar (XYRS) de BOM |
| Velocidad de SMT | Velocidad 0.3S/pcs, velocidad máxima 0.16S/pcs de SMT de los componentes del MICROPROCESADOR |