Máquina que suelda de la onda sin plomo de encargo para la planta de fabricación de SMT

Máquina que suelda de la onda sin plomo de encargo para la planta de fabricación de SMT

Máquina que suelda de la onda sin plomo de encargo para la planta de fabricación de SMT RF-500A

Informattion básico sobre la máquina que suelda de la onda

1. Para una sola onda, hay solamente una onda, llamada onda de la advección. Para las ondas dobles, la primera onda se llama una onda turbulenta, y la segunda onda se llama una onda de la advección (onda lisa).
2. El papel de la onda del alerón: El soldar y prevención de la falta que sueldan, del componente de SMT asegura la distribución apropiada de la soldadura a través de la placa de circuito. La soldadura penetra a través de la raja en un relativamente de alta velocidad, de tal modo penetrando en un hueco estrecho. La dirección del espray es lo mismo que la dirección de la placa de circuito.
3. Para los componentes de SMT, la onda del alerón puede terminar básicamente la soldadura. Pero para los componentes del por-agujero, la onda sí mismo del alerón no puede soldar correctamente los componentes.
4. Deja desigualdad y exceso de soldadura en las juntas de la soldadura, así que una segunda onda---la onda de la advección es necesaria.

Máquina que suelda de la onda de la máquina de SMT

Especificaciones de la máquina RF-450A de la soldadura de la onda

El mostrar de las imágenes de la máquina de la soldadura de la onda

Fije los parámetros de soldadura del equipo que suelda de la onda

• Flujo de flujo: Según la condición del flujo que entra en contacto con la parte inferior del PWB. El flujo se requiere para ser cubierto uniformemente en la parte inferior de la placa de circuito impresa
• A partir del agujero directo en el PWB, una pequeña cantidad de flujo debe penetrar del agujero directo al cojín en la superficie del agujero directo, pero no a través
• Precalentamiento de temperatura: fije según la situación real de la zona de precalentamiento del horno de microondas (la temperatura real de la superficie superior del PWB es generalmente 90-130°C, la temperatura de la placa gruesa es el límite superior del tablero de la asamblea con más componentes de SMD, y la cuesta de la subida de la temperatura es inferior o igual 2°C/S;
• Velocidad de la banda transportadora: según las máquinas que sueldan y los ajustes del PWB (generalmente 0.8-1.60m/min) de diversa onda; temperatura de la soldadura: (debe ser la temperatura máxima real exhibida en el instrumento (SN-AG-Cu 260±5℃), SN-Cu 265±5℃) temperatura. Porque el sensor de temperatura está en el baño de la lata, la temperatura del instrumento o del LCD está sobre 3°C más alto que la temperatura máxima real;
• Medida de la altura de onda: cuando excede la parte inferior del PWB, ajuste a 1/2~2/3 del grueso del PWB;
• Ángulo de soldadura: inclinación de la impulsión: 4.5-5.5°; tiempo de soldadura: generalmente 3-4 segundos.