Análisis de fallas de PCB/PCBA
Introducción básica
Con la alta densidad de productos electrónicos y la fabricación electrónica libre de plomo, el nivel técnico y los requisitos de calidad de los productos de PCB y PCBA también se enfrentan a graves desafíos.El diseñoEn la actualidad, debido al período de transición de la tecnología y el proceso, la producción, el procesamiento y el ensamblaje de PCB requieren un control más estricto de los procesos y las materias primas.Los clientes todavía tienen grandes diferencias en su comprensión del proceso y el ensamblaje de PCBPor lo tanto, a menudo se producen fallos como fugas, circuito abierto (línea, agujero), soldadura deficiente y explosión de la placa, que a menudo causan disputas de responsabilidad de calidad entre proveedores y usuarios,que resulte en pérdidas económicas graves. A través del análisis de fallas de los fenómenos de fallas de PCB y PCBA, a través de una serie de análisis y verificación, averiguar la causa del fallo, explorar el mecanismo del fallo,que es de gran importancia para mejorar la calidad del producto, mejorar el proceso de producción, y arbitrar accidentes de fallas.
Objeto del servicio
Las placas de circuito impreso y sus componentes (PCB y PCBA) son los componentes centrales de los productos electrónicos.Para garantizar y mejorar la calidad y fiabilidad de los productos electrónicos, se realiza un análisis físico y químico exhaustivo de las fallas para confirmar el mecanismo interno de las fallas, con el fin de proponer medidas específicas de mejora.
Beice Testing tiene profundas capacidades técnicas de análisis de fallas a nivel de la junta, métodos completos de análisis de fallas,Una enorme base de datos de casos de análisis y un equipo de expertos para proporcionarle servicios de análisis de fallas de alta calidad y rápidos.
Significado del análisis de fallas
1Ayudar a los fabricantes a comprender el estado de la calidad del producto, analizar y evaluar el estado actual del proceso, y optimizar y mejorar los planes de desarrollo de productos y los procesos de producción;
2. Averiguar la causa raíz del fallo en el ensamblaje electrónico, proporcionar soluciones efectivas de mejora del proceso de ensamblaje electrónico en el sitio y reducir los costos de producción;
3Mejorar la tasa de calificación y fiabilidad de los productos, reducir los costes de mantenimiento y mejorar la competitividad de la marca corporativa.
4- aclarar la parte responsable de la falla del producto y proporcionar una base para el arbitraje judicial.
Tipos de PCB/PCBA analizados
Placas de circuitos impresos rígidos, placas de circuitos impresos flexibles, placas rígido-flexibles, sustrato metálico
PCBA de comunicación, PCBA de iluminación
Técnicas comunes de análisis de fallos
Análisis de la composición:
Micro-FTIR
Microscopio electrónico de exploración y análisis del espectro de energía (SEM/EDS)
Espectroscopia de electrones por auger (AES)
Espectrómetro de masa iónica secundario de tiempo de vuelo (TOF-SIMS)
Técnicas de análisis térmico:
Calorimetría de escaneo diferencial (DSC)
Análisis termomecánico (TMA)
Análisis termogravimetrico (TGA)
Análisis termomecánico dinámico (DMA)
Conductividad térmica (método de flujo térmico en estado estacionario, método del destello láser)
Prueba de limpieza iónica:
Método equivalente de NaCl
Ensayos de concentración de cationes y aniones
Medición y análisis de las tensiones:
Prueba de deformación térmica (método láser)
Medidor de tensión y de deformación (método de unión física)
Pruebas destructivas:
Análisis metalográfico
Pruebas de tinción y penetración
Análisis del haz de iones enfocado (FIB)
Mejora de la eficiencia energética
Tecnología de análisis no destructivo:
Análisis no destructivo por rayos X
Pruebas y análisis de las prestaciones eléctricas
Microscopía acústica de exploración (C-SAM)
Detección y posicionamiento de puntos de acceso
