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Servicios con la bola de la lata, descripción del laser Micromachining del top de la alta precisión de SMTfly-LSB:
La bola que suelda de la lata-bola del laser es laser a través de transmisión por fibras ópticas, el puerto de salida se ata al top de la lata-bola, para proporcionar la entrada para la entrada de alta presión del gas en la cavidad anular, a la bola fundida de la soldadura, después el gas inerte de alta presión puede asegurarse haya bastante presión al goteo fundido de la bola de la soldadura, garantice que la bola de la lata no será oxidación, alta precisión, buena soldando con autógena efecto.
La plataforma de funcionamiento inteligente multiaxial, equipada de la colocación coaxial y del sistema de vigilancia del CCD, asegura con eficacia tarifa de la exactitud que suelda y de producción.
Servicios con la bola de la lata, parámetro del laser Micromachining del top de la alta precisión de SMTfly-LSB:
Manera de alimentación |
Lleve adentro o hacia fuera siguen o tipo en línea o brinque, estación simple o doble |
Parámetro del laser | Poder 50-200w opcional |
Longitud de onda: 1070 | |
Modelo: Constante o pulso | |
Tamaño de la bola de la soldadura | Ø0.25MM |
Manera que controla | Acción del PLC y proceso de imagen de la PC |
Precisión repetida | ±0.003mm |
Sistema de colocación de Vision | Pixeles del CCD 5Million |
Tarifa de la resolución: ±5um | |
Tamaño de la forma | 1250*950*1650m m |
Tamaño de la placa de la carga | <110> |
Peso principal del motor | 550KG |
Disipación de poder | 3KW |
Fuente de alimentación | Monofásico AC220V, 15A |
Aire comprimido | 0.6mpa |
Servicios del laser Micromachining del top de la alta precisión con las características de la bola de la lata:
1. apliqúese a la soldadura con de alta precisión para -10um o +10um, el intervalo más pequeño del producto es 100um;
2. Opcional a una gama más grande de la bola de la soldadura, el diámetro es 0.25m m;
3. apliqúese a la superficie de metal con lata, oro y plata. Más el producto soldado el de 99% es bueno.
1. rápidamente hecho el proceso de la calefacción y fusión dentro de 0.2s;
2. fusión de la bola de la soldadura en el lugar que suelda sin el chapoteo;
3. No se requiere ningún flujo, ninguna contaminación, tiempo de la larga vida de la electrónica;
4. El más de diámetro bajo de la bola de la soldadura es 0.1m m, la máquina resuelve la tendencia que se convierte de la integración y de la precisión;
5. Según diverso tamaño de la bola de la soldadura, el operador puede soldar diversos puntos que sueldan;
6. La calidad del producto soldado es buena;
7. cubra la necesidad de la producción masiva en planta de fabricación con la cooperación del sistema de colocación del CCD.
Las lata-bolas aplicadas que rocían soldar, exactitud que suelda muy alta, poder aseguran con eficacia la precisión que suelda especialmente para la temperatura sensible de las áreas
microelectrónica: aviación, industria de electrónica militar, industria del sensor
otras industrias: industria electrónica óptica, MEMS, industria del sensor, BGA, HDD