Máquina que suelda de la lata de la exploración de la goma de la soldadura del laser, descripción SMTfly-LSP:
Exploración automática después del punto inicial después de la goma de la soldadura del rompecabezas, soldadura del CCD de laser usando el espejo entero disponible; sistema de abastecimiento de la soldadura: la estructura del manipulante común horizontal + de la plataforma de 4 ejes; sistema de distribución automático con la goma (opcional) de Musashi de la válvula de la inyección; sistema prefabricado de la hoja de la soldadura del soporte automático: principio del mecanismo del remiendo (opcional).
Características de la máquina de la lata de la exploración de la goma de la soldadura del laser que sueldan:
1. equipado del sistema de abastecimiento de la soldadura de cuatro ejes, exacto y flexible;
2. sistema de medición coaxial de la temperatura, curva en tiempo real del control de la temperatura de la salida;
3. para la soldadura de FBC y del PWB, de SMD componentes de la temperatura no, ventajas sensibles al calor de la soldadura, eficacia alta, buen funcionamiento.
La máquina que suelda de la lata de la exploración de la goma de la soldadura del laser se beneficia de un vistazo:
1. Alta precisión;
2. Entrada de calor baja y localizada – el soldar de componentes termosensibles;
3. Controlabilidad rápida del poder;
4. Perfil optimizado para los mejores resultados que sueldan – el soldar del temperatura-tiempo;
5. la temperatura se puede regular según un perfil preestablecido del temperatura-tiempo;
6. Proceso sin contacto para unirse a en espacios con accesibilidad limitada;
7. Proceso de los objetos metálicos de geometrías muy pequeñas;
8. Entrada de calor eficiente y homogénea;
9. Ningún riesgo de dañar componentes adyacentes.
Lata de la exploración de la goma de la soldadura del laser que suelda MachineSpecification:
| Nombre de entrada |
Parámetros técnicos |
| Modelo de máquina |
SMTFLY-LSP |
| Fuente de alimentación |
200V 50HZ |
| Poder total |
600W-1.5KW (selección de la configuración) |
| Parámetros del laser |
10-150W opcional |
| Longitud de onda |
808,980,1064,1070 opcional |
| Modo de control |
Tratamiento de la imagen de Microcomputer+PC |
| Sistema de colocación visual |
±0.003mm |
| Gama que trabaja a máquina |
300*300 se puede procesar más de 0,15 echadas |
| Modo del estañado |
Lata prefabricada, goma de la soldadura del punto, opcional |
| Tamaño |
L1000*W1000*H1700mm |
Cuando sea convencional las técnicas que sueldan alcanzan sus límites:
El soldar del laser se aplica a menudo como soldar selectivo del laser. Los procesos que sueldan selectivos se utilizan en los usos donde otras técnicas que sueldan selectivas convencionales alcanzan sus límites. Estos límites se pueden por ejemplo definir por los componentes termosensibles. La transferencia del calor y de la energía con el de rayo láser provee del usuario muchas ventajas, especialmente con la visión a la miniaturización de sub-ensambles parciales o de componentes sensibles.
Durante el proceso que suelda, el metal o la aleación de relleno se calienta a las temperaturas de fusión < 450="">
Para soldar pequeños partes o componentes dentro del semiconductor, la fabricación electrónica u optoelectrónica del dispositivo o la industria de las asambleas, el laser del diodo es la opción correcta. Los lasers del diodo se utilizan para soldar selectivo porque el poder del laser se puede controlar exacto por una señal analógica y la entrada de calor en el material muy se localiza. Por eso el soldar del laser es el más ventajoso, comparado a los métodos que sueldan tradicionales. El proceso no daña ni entra calor en componentes próximos. Por eso incluso los componentes electrónicos muy pequeños, en el rango de algunos décimos de un milímetro, así como los componentes electrónicos sensibles al calor pueden ser procesados.
La controlabilidad rápida del poder combinada con una medida sin contacto de la temperatura para minimizar daño termal hace el laser del diodo una herramienta ideal para este uso.
Las técnicas que sueldan selectivas convencionales, tales como e.g el soldador, necesitan un contacto mecánico directo entre la herramienta que suelda y la junta de la soldadura, o la herramienta que suelda tiene que estar muy cercana a la junta de la soldadura. Con todo, en muchos casos, esto no es posible debido a una falta de espacio. Además, dentro de procesos que sueldan selectivos convencionales, la entrada de energía puede no o es muy lentamente ser influenciado durante el proceso que suelda.
Uso:
Comunicaciones, militares, espacio aéreo, electrónica de automóvil, equipamiento médico, teléfonos móviles y así sucesivamente.
A propósito, si usted está interesado en él, éntrenos en contacto con por favor, intentaremos nuestro mejor para ayudarle y para enviarle video para su referencia.
