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Fabricación de alta frecuencia electrónica de múltiples capas modificada para requisitos particulares del prototipo de PCBs

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China Fabricación de alta frecuencia electrónica de múltiples capas modificada para requisitos particulares del prototipo de PCBs wholesale
  • China Fabricación de alta frecuencia electrónica de múltiples capas modificada para requisitos particulares del prototipo de PCBs wholesale

Fabricación de alta frecuencia electrónica de múltiples capas modificada para requisitos particulares del prototipo de PCBs
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Number modelo :PWB
Lugar del origen :Guangdong, China
Cantidad de orden mínima :Negociable
Condiciones de pago :Negociable
Capacidad de la fuente :150000 metros cuadrados/metros cuadrados por año
Plazo de expedición :5-10 días para la entrega
Detalles de empaquetado :Embalaje interno del vacío, cartón estándar externo
Máscara de la soldadura :Verde. Rojo. Azul. Blanco. Black.Yellow
Material :Altura TG de FR4 CEM1 CEM3
Color de la máscara de la soldadura :Verde/blanco/amarillo/negro/azul/púrpura
Capa :1-40 (estudio de las necesidades de las capas ≥30)
Uso :Industria/médico/consumidor electrónico
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fabricación de múltiples capas modificada para requisitos particulares del PWB del PWB de la placa de circuito del prototipo del PWB de la fabricación electrónica de los tableros

 

Detalles esenciales
Number modelo:
PCB-20
Tipo:
PWB de múltiples capas
Lugar del origen:
Guangdong, China
Marca:
JIETENG
Número de capas:
40-layer
Materia prima:
FR4/High TG FR-4/M4/M6/Rogers/Nelco/Isola
Grueso de cobre:
1 - 4OZ
Grueso del tablero:
0.2 - 4m m
Min. Hole Size:
0.15m m
Línea anchura mínima:
0.1m m
Líneas espaciamiento mínima:
0.1m m
Acabamiento superficial:
OSP, oro de la inmersión, lata de la inmersión, inmersión AG
Tamaño del tablero:
25*15m m
la soldadura mínima resiste el abrirse:
1.5mil
la soldadura mínima resiste el puente:
3mil
relación de aspecto máxima:
10:01
exactitud de control de la impedancia:
el ±8%
tamaño máximo del tablero:
630*1100m m
capa máxima:
40
Certificado:
ISO9001, ISO16949, ROHS
Tratamiento superficial:
OSP, oro de la inmersión, lata de la inmersión, inmersión AG

 

 

 

Artículo RPCB HDI
grosor de línea mínimo/el linespacing 3MIL/3MIL (0.075m m) 2MIL/2MIL (0.05M M)
diámetro de agujero mínimo 6MIL (0.15M M) 6MIL (0.15M M)
la soldadura mínima resiste el abrirse (el solo-lado) 1.5MIL (0.0375M M) 1.2MIL (0.03M M)
la soldadura mínima resiste el puente 3MIL (0.075M M) 2.2MIL (0.055M M)
relación de aspecto máxima (diámetro del grueso/de agujero) 10:1 8:1
exactitud de control de la impedancia +/--8% +/--8%
grueso acabado 0.3-3.2M M 0.2-3.2M M
tamaño máximo del tablero 630MM*620M M 620MM*544M M
el máximo acabó el grueso de cobre 6OZ (210UM) 2OZ (70UM)
grueso mínimo del tablero 6MIL (0.15M M) 3MIL (0.076M M)
capa máxima 层 14 层 12
Tratamiento superficial HASL-LF, OSP, oro de la inmersión, lata de la inmersión, inmersión AG

Oro de la inmersión, OSP, oro del selectiveimmersion,

impresión del carbono
Minuto/tamaño máximo del agujero del laser / 3MIL/9.8MIL
tolerancia del tamaño del agujero del laser / el 10%

 

Fabricación de alta frecuencia electrónica de múltiples capas modificada para requisitos particulares del prototipo de PCBs

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multilayer pcb fabrication

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