ShenZhen Jieteng Circuit Co., Ltd.
La integridad es oro, el corazón de servicio
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Proceso grueso de la producción de la placa de cobre de la placa de circuito de múltiples capas del diseño FR4 del desarrollo de programa de PCBA
| Capacidad de la fabricación del PWB | |
| Artículo | Especificación |
| Material | FR-4, FR1, FR2; CEM-1, CEM-3, Rogers, Teflon, Arlon, base de aluminio, base, de cerámica de cobre, loza, etc. |
| Observaciones | El alto Tg CCL está disponible (Tg>=170℃) |
| Grueso del tablero del final | 0,2 mm-6.00mm (8mil-126mil) |
| Final superficial | Finger del oro (>=0.13um), oro de la inmersión (0.025-0075um), plateando el oro (0.025-3.0um), HASL (5-20um), OSP (0.2-0.5um) |
| Forma | Encaminamiento, sacador, V-corte, chaflán |
| Tratamiento superficial | Máscara de la soldadura (negro, verde, blanco, rojo, azul, thickness>=12um, bloque, BGA) |
| Serigrafía (negro, amarillo, blanco) | |
| Capaz-máscara de la cáscara (rojo, azul, thickness>=300um) | |
| Base mínima | 0.075m m (3mil) |
| Grueso de cobre | minuto del 1/2 onza; 12oz máximo |
| Min Trace Width y líneas espaciamiento | 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) |
| Min Hole Diameter para la perforación del CNC | 0.1m m (4mil) |
| Min Hole Diameter para perforar | 0.6m m (35mil) |
| El tamaño más grande del panel | 610m m * 508m m |
| Posición del agujero | perforación del CNC de +/-0.075mm (3mil) |
| Conductor Width (w) | +/-0.05mm (2mil) o +/--20% de la original |
| Diámetro de agujero (H) | PTHL: +/-0.075mm (3mil) |
| No PTHL: +/-0.05mm (2mil) | |
| Tolerancia del esquema | encaminamiento del CNC de +/-0.1mm (4mil) |
| Deformación y torsión | 0,70% |
| Resistencia de aislamiento | 10Kohm-20Mohm |
| Conductividad | <50ohm> |
| Voltaje de la prueba | 10-300V |
| Tamaño del panel | 110 x 100m m (minuto) |
| 660 x 600m m (máximo) | |
| problema de registro de la Capa-capa | 4 capas: 0.15m m (6mil) máximos |
| 6 capas: 0.25m m (10mil) máximos | |
| Espaciamiento mínimo entre el borde del agujero al modelo del conjunto de circuitos de una capa interna | 0.25m m (10mil) |
| Espaciamiento mínimo entre el esquema del tablero al modelo del conjunto de circuitos de una capa interna | 0.25m m (10mil) |
| Tolerancia del grueso del tablero |
4 capas: +/-0.13mm (5mil) |
