ShenZhen Jieteng Circuit Co., Ltd.
La integridad es oro, el corazón de servicio
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Placa de circuito llana arbitraria de múltiples capas de la placa de circuito de la placa madre HDI del poder del teléfono móvil
| Artículo | Producción en masa |
| Max Stencil Size | 1560mm*450m m |
| Paquete mínimo de SMT | 0201 |
| Echada mínima de IC | 0.3m m |
| Tamaño máximo del PWB | 1200mm*400m m |
| Grueso mínimo del PWB | 0.35m m |
| Min Chip Size | 001005 |
| Tamaño máximo de BGA | 74mm*74m m |
| Echada de la bola de BGA | 1.0-3.00 |
| Diámetro de bola de BGA | 0.2 - 1.0m m |
| Echada de la ventaja de QFP | 0.2mm-2.54m m |
| Capacidad de SMT | 2 millones de puntos por día |
