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PWB del registrador de datos de eventos, placa de circuito de la impedancia de la precisión, auriculares bluetooth, placa de circuito electrónica
| Capacidad de proceso FR-4 | ||
| NO | Artículo | Capacidad del arte | 
| 1 | Final superficial | HASL, oro de la inmersión, chapado en oro, OSP, lata de la inmersión, etc | 
| 2 | Capa | 1-32 capas | 
| 3 | Anchura de Min.Line | 4mil | 
| 4 | Espacio de Min.Line | 4mil | 
| 5 | Min.Space entre el cojín a rellenar | 3mil | 
| 6 | Diámetro de Min.Hole | 0.20m m | 
| 7 | Diámetro del cojín de Min.Bonding | 0.20m m | 
| 8 | Max.Proportion del agujero de perforación y del grueso del tablero | 1:10 | 
| 9 | Max.Size del tablero del final | 23inch*35inch | 
| 10 | Sonó de grueso del ′ s del tablero del final | 0.21-3.2m m | 
| 11 | Min.Thickness de Soldermask | 10um | 
| 12 | Soldermask | Máscara fotosensible verde, amarilla, negra, blanca, roja, transparente de la soldadura, máscara desprendible de la soldadura | 
| 13 | Min.Linewidth de Idents | 4mil | 
| 14 | Min.Height de Idents | 25mil | 
| 15 | Color de la Seda-pantalla | Blanco, amarillo, negro | 
| 16 | Formato de archivo de la fecha | El fichero de Gerber y el fichero de la perforación, serie del informe, RELLENA 2000 series, serie del powerpcb, ODB++ | 
| 17 | E-prueba | 100%E-Test: Prueba de alto voltaje | 
| 18 | Material para el PWB | Alto material del TG: Alta frecuencia (ROGERS, TEFLON, TADONIC, ARLON): Material libre de Haloger | 
| 19 | La otra prueba | Prueba de la impedancia, Resisitance que prueba, Microsection etc | 
| 20 | Requisito tecnológico especial | Blind&Buried Vias y alto cobre del grueso | 
