JOPTEC LASER CO., LTD

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Paquete híbrido de cerámica del circuito integrado del chapado en oro SMD

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Ciudad:hefei
Provincia / Estado:anhui
País/Región:china
Persona de contacto:MrJACK HAN
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Paquete híbrido de cerámica del circuito integrado del chapado en oro SMD

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Lugar del origen :HEFEI, China
Cantidad de orden mínima :50 PC
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de la fuente :5000000 PCS/Month
Plazo de expedición :30 días
Detalles de empaquetado :CAJAS
Tipos de cerámica :Nitruro de aluminio AlN
Llanura del área de montaje del microprocesador :≤ 2 um
Aspereza del área de montaje del microprocesador :≤ 0,3 um
Grueso de la galjanoplastia :Ni (2-5um)
corriente :≥ 300ml/min
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Características técnicas:

 

Disipador de calor micro del canal

Llanura del ≤ 2 del área de montaje del microprocesador um

Aspereza del ≤ 0,3 del área de montaje del microprocesador um

Platear grueso: Ni (2-5um)

Au (0.05-0.15um)

≥ 300ml/min de la corriente


Alto disipador de calor de cerámica del nitruro de aluminio de la conductividad termal

Tipos de cerámica: Nitruro de aluminio AlN

Conductividad termal: 200 W/m.K

Aspereza del área metalizada: Ra 0.5um máximo

Llanura del área metalizada: 5um máximo

Exactitud de cobre del grueso: 75±10 um

Soldadura preestablecida de la lata del oro: Sn del Au (el 75±5wt%)

Carro de la investigación 0