
Add to Cart
Características técnicas:
Disipador de calor micro del canal
Llanura del ≤ 2 del área de montaje del microprocesador um
Aspereza del ≤ 0,3 del área de montaje del microprocesador um
Platear grueso: Ni (2-5um)
Au (0.05-0.15um)
≥ 300ml/min de la corriente
Alto disipador de calor de cerámica del nitruro de aluminio de la conductividad termal
Tipos de cerámica: Nitruro de aluminio AlN
Conductividad termal: 200 W/m.K
Aspereza del área metalizada: Ra 0.5um máximo
Llanura del área metalizada: 5um máximo
Exactitud de cobre del grueso: 75±10 um
Soldadura preestablecida de la lata del oro: Sn del Au (el 75±5wt%)