Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor
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La bandeja cuenta con un diseño de matriz de 10 * 20, proporcionando una capacidad total de 200 ranuras individuales para mantener las fichas en su lugar de forma segura. Diseñado en un estilo de paquete de gofres,este IC Chip Tray ofrece una solución de almacenamiento conveniente y eficiente para organizar sus chips de circuito integradoEl diseño del paquete de gofres permite un fácil acceso a cada ranura individual, lo que facilita la recuperación o almacenamiento de chips según sea necesario.que cumple con las normas de una calificación limpia de la clase 100Esto garantiza que la bandeja mantenga un alto nivel de limpieza y pureza, minimizando el riesgo de contaminación de sus chips de circuito integrado.
| Tamaño | 50.8*50.8*4.0 mm |
| Dureza | Es duro. |
| Forma de las piezas | Rectangular |
| El material | Las demás |
| Clase limpia | Limpieza general y ultrasónica |
| Utilización | Transporte, almacenamiento y embalaje |
| Es respetuoso con el medio ambiente | - ¿ Qué? |
| Función | Organizar y almacenar los chips IC |
| Capacidad | 200 fichas |
| Matriz | 10*20 = 200 PCS |
¢Equipo de ensayo y medición:
Proporciona envases de precisión para circuitos integrados de microondas.
Electrónica médica:
Facilitar la fiabilidad a nivel del sistema en aplicaciones con espacio limitado.
Consumir tarjetas inteligentes:
Permite diseños compactos integrando múltiples funciones en espacios más pequeños.
P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para este producto IC Chip Tray?
R: La cantidad mínima de pedido para este producto IC Chip Tray es de 1000 unidades.
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