Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

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Soporte de servicios personalizados Bandeja de chip IC duradera para embalaje de componentes electrónicos Paquete de obleas ESD

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Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsRainbow Zhu
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Soporte de servicios personalizados Bandeja de chip IC duradera para embalaje de componentes electrónicos Paquete de obleas ESD

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Número de modelo :HN24002
Detalles del Embalaje :500 piezas/cartón (Según el embalaje real)
El material :P.C.
Tamaño :Estándar
Aplicable en apilamiento :
Usar :Transporte, almacenamiento, embalaje
La superficie es plana :menos de 0.3m m
molde de inyección :Tiempo de entrega 20 ~ 25 días
El color :Negro
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Descripción del producto:

  • IC Chip Tray es una bandeja diseñada específicamente para almacenar y transportar chips de circuito integrado.
  • El uso de materiales antiestáticos puede prevenir eficazmente que la electricidad estática dañe los chips y proteja los componentes electrónicos sensibles.
  • Su función principal es garantizar que las virutas no se dañen durante el manejo y el almacenamiento, proporcionando una solución de almacenamiento segura y efectiva.

Características:


  • La bandeja de chips IC está diseñada para el almacenamiento y transporte a granel de circuitos integrados, capaz de acomodar un gran número de chips y mejorar la eficiencia.
  • Las bandejas generalmente están hechas de materiales antistaticos para evitar daños estáticos y proporcionar protección física, reduciendo el riesgo de daños en las virutas.



Producto Paquete de Waffles/Chip Tray de IC personalizado
Envases para el trasero NO. HN24002
Dimensión externa 129.98*129.98*8.5 mm
Tamaño del bolsillo 15.3*15.3*4.25 mm
Matriz QTY 5*5 = 25 PCS
El material P.C.
Resistencia de la superficie 1.0x10E4-1.0x10E11Ω



Ventajas:

  • Reutilizables: Las bandejas de virutas se diseñan normalmente para ser reutilizables para reducir costos y promover la protección del medio ambiente
  • Simplificar el proceso de producción: el uso de bandejas de chips puede simplificar el flujo de procesamiento, reducir el desperdicio de material y mejorar la eficiencia de producción.
  • Fuerte adaptabilidad: Las bandejas de chips se pueden personalizar de acuerdo con diferentes necesidades de aplicación, con una amplia gama de aplicaciones que incluyen microelectrónica, optoelectrónica y otros campos.

Soporte de servicios personalizados Bandeja de chip IC duradera para embalaje de componentes electrónicos Paquete de obleas ESD



Apoyo y servicio:

  • Inspección periódica: Proporcionar servicios de inspección periódicos para garantizar el funcionamiento estable del disco de chips durante su uso.
  • Aseguramiento de la calidadProporcionar garantía de calidad del producto para garantizar que el disco de chip cumpla con las normas y especificaciones especificadas.
  • Comentarios y mejoras:Recopilar los comentarios de los clientes y comprender el rendimiento del producto en aplicaciones prácticas.

 Soporte de servicios personalizados Bandeja de chip IC duradera para embalaje de componentes electrónicos Paquete de obleas ESD

Preguntas frecuentes:

P1: ¿Cuál es el nombre de marca de este producto IC Chip Tray?

A1: ¿Qué es esto?La marca es Hiner-pack.


P2: ¿Cuál es el número de modelo de este producto IC Chip Tray?

A2: ¿Qué es esto?El número de modelo es Waffle Pack Series-HN24002.


P3: ¿Dónde se fabrica este producto IC Chip Tray?

A3: ¿Qué es eso?Este producto es fabricado en nuestra fábrica de China.


P4: ¿Qué certificaciones tiene este producto IC Chip Tray?

A4: No hay más.El producto está certificado con ISO 9001, SGS y ROHS.


P5: ¿Cuánto tiempo será el tiempo de entrega?

A5: No se puedeEn general, toma 2 ~ 3 semanas.

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