Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor
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Desde dispositivos estándar hasta módulos personalizados, nuestras bandejas JEDEC proporcionan un manejo seguro y protegido por ESD en cada paso del camino.
Esta bandeja de matriz compatible con JEDEC proporciona una opción práctica y robusta para organizar componentes electrónicos a lo largo de los procedimientos automatizados de ensamblaje, inspección y envío.Está diseñado para mantener los componentes alineados y protegidos en entornos operativos difíciles, gracias a sus bolsillos moldeados con precisión y marcadores de orientación estándar de la industria que funcionan perfectamente con los sistemas de pick-and-place.
Construido con material seguro para ESD, esta bandeja garantiza la fiabilidad en diversos entornos, desde salas limpias hasta áreas de producción generales.Se puede confiar en ella como una herramienta confiable en varias industrias debido a su rendimiento constante.
Cumple con las normas JEDEC para una fácil adopción en varias plataformas de fabricación y sistemas de manipulación.
La composición del material conductor ofrece protección permanente contra descargas electrostáticas para partes sensibles.
Los bolsillos uniformemente espaciados mantienen las piezas alineadas de manera segura, reduciendo el riesgo de errores de alimentación o daños por manejo.
Las características incorporadas, como zonas de recogida, chanferas de esquina y pestañas de orientación, apoyan el manejo robótico y mecánico.
El sistema de bloqueo estable impide el movimiento de la bandeja durante el apilamiento vertical, ya sea en almacenamiento o en tránsito.
Mantiene la integridad estructural durante el manejo repetido, ciclos de temperatura y uso a largo plazo.
| Marca del producto | Envases para el trasero | Tamaño de línea de contorno | 322.6*135.9*7.62 mm |
| Modelo | HN24058 y demás | Tamaño de la cavidad | 35*34*3,0 mm |
| Tipo de paquete | Componente del circuito integrado | Matriz QTY | 3*7 = 21 PCS |
| El material | OPAM | La superficie es plana | El máximo 0,76 mm |
| El color | Negro | Servicio | Aceptar OEM, ODM |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | RoHS |
Esta bandeja de matriz es versátil y se puede utilizar en una variedad de aplicaciones. Es ideal para el embalaje de semiconductores, ensamblaje de módulos, inspección de calidad y envío de productos.La bandeja facilita el movimiento controlado de piezas entre puestos de trabajo, permite la trazabilidad durante la producción y ayuda a los fabricantes a mantener una orientación constante de las piezas mediante flujos de trabajo automatizados.
La fiabilidad de esta bandeja de matriz la convierte en una opción preferida en industrias como comunicaciones, computación, electrónica automotriz y dispositivos de consumo.
Se pueden proporcionar versiones de bandejas adaptadas para satisfacer las diversas necesidades de productos o procesos:
Estructura de bolsillo modificada: Adapte las dimensiones y contornos de los bolsillos para que se adapten a los circuitos integrados personalizados, sensores o perfiles de dispositivos no estándar.
Opciones de material de color: Elija materiales seguros para el ESD en diferentes colores para visibilidad del proceso, separación del tipo de pieza o control de línea.
Marcas de identificación moldeadas: Añadir códigos alfanuméricos permanentes, logotipos específicos del cliente o indicadores de proceso para un mejor seguimiento.
Adaptación de las características: Incluir pestañas, ranuras o teclas de localización adicionales para la compatibilidad con la automatización patentada o los alimentadores especiales.