Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor
Add to Cart
Cuadro de seguridad de sala limpia para almacenamiento de chips y operaciones automatizadas
Esta bandeja de chips de paquete de gofres de alta precisión (Bare Die Tray)está diseñado en el formato estándar de la industria de 2x2 pulgadas, ideal para almacenar y transportar de forma segura fragiles matrices de semiconductores y paquetes a escala de chip (CSP).
Cada bandeja está moldeada con una matriz de bolsillo uniforme diseñada para soportar componentes 2.5D con características superficiales mínimas.la bandeja proporciona una protección electrostática esencial manteniendo la rigidez y la estabilidad dimensional.
Adaptado a la producción automatizada, este paquete de gofres es un componente esencial en los flujos de trabajo de envasado, pruebas e inspección microelectrónicos.
1. huella compacta de 2x2 pulgadas adecuado para los formatos de muescas pequeñas y CSP;
2. El polímero conductor moldeado con precisión garantiza la protección ESD y la estabilidad de las piezas;
3. Formas y profundidades de bolsillo personalizables para acomodar geometrías irregulares;
4. Compatible con los sistemas de clip estándar, diseño apilable con opciones de cubierta de bandeja superior;
5La construcción duradera resiste la deformación y mantiene la alineación bajo tensión de manejo.
6Las versiones resistentes al calor están disponibles para pruebas térmicas o ambientes de horneado.
| HN24038 Datos técnicos Ref. | ||||
| Información de base | El material | El color | Matriz QTY | Tamaño del bolsillo |
| El ABS | Negro | 11*8 = 88PCS | 4.40*3.00*0.35 mm | |
| Tamaño | Duración * Ancho * Altura (según las necesidades del cliente) | |||
| Características | Durable; Reutilizable; Eco-amigable; biodegradable | |||
| Muestra | A. Las muestras gratuitas: elegir entre los productos existentes. | |||
| - ¿ Qué? Muestras personalizadas según su diseño / demanda | ||||
| Accesorios | Capa/Capa, clip/clampada, papel Tyvek | |||
| Formato de trabajo | PDF, 2D y 3D | |||
Optimizado para matrices desnudas, paquetes a escala de chip y pequeños elementos fotónicos u ópticos, esta bandeja de gofres está diseñada para procesos de back-end tales como inspección, clasificación a presión, embalaje y ensamblaje de prototipos.alineación de precisión y repetibilidadhacerla particularmente adecuada para laboratorios de I + D, líneas de ingeniería y instalaciones de producción piloto que se están moviendo hacia la automatización.
La bandeja de gofres esideal paraoperaciones de carga que requieranalineación precisa y repetibilidadSu versatilidad y fiabilidad la convierten en una herramienta crucial en diversos entornos.como los laboratorios de I+D, líneas de ingeniería e instalaciones de producción piloto.