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Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

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Ciudad:shenzhen

Provincia / Estado:guangdong

País/Región:china

Persona de contacto:MsRainbow Zhu

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China Envases para el módulo de chip y propiedades de manipulación seguras ESD o no ESD wholesale

Envases para el módulo de chip y propiedades de manipulación seguras ESD o no ESD

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Número de modelo :HN24030

Página de guerra :< 0,2 mm

Propiedad :ESD o no ESD

Resistencia al calor :- Sí, es cierto.

Resistencia de la superficie :1.0x10E4~1.0x10E11Ω

El material :ABS, PC, PPE, MPPO, PEI, Caderas... y así sucesivamente.

Utilización :Transporte, almacenamiento y embalaje

Capacidad :Tiene múltiples matrices desnudas

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Envases para el embalaje del módulo de chips y su manipulación segura

La serie Chip Tray & Waffle Pack de Hiner-pack ofrece una solución segura y conveniente para el embalaje y transporte de una variedad de componentes microelectrónicos que incluyen Chip, Die, COG,Aparatos optoelectrónicosEstos productos vienen en diferentes tamaños y materiales para satisfacer diferentes necesidades, con especificaciones de productos disponibles en 2 pulgadas y 4 pulgadas.Los materiales utilizados incluyen ABS antistatico/conductivo y PC, y también puede adaptarse a las necesidades específicas de los clientes.

Características:

Los productos están fabricados a partir de polímeros limpios, seguros de ESD, no desinfectantes y libres de polvo de carbono.

Además, se refuerzan con fibra de carbono para mejorar su resistencia y garantizar una protección permanente ESD.

Con la capacidad de soportar temperaturas de horneado de hasta 180 ° C, estos artículos ofrecen versatilidad en diversos entornos y aplicaciones.Esta tolerancia a altas temperaturas aumenta su practicidad y facilidad de uso.

Disponibles en formatos estándar de la industria, estos productos también se pueden personalizar para satisfacer requisitos y preferencias específicos.Esta opción de personalización permite soluciones personalizadas que satisfacen las necesidades individuales.

Parámetros técnicos:

HN24030 Datos técnicos Ref.
Información de base	El material	El color	Matriz QTY	Tamaño del bolsillo
	El ABS	Negro	8*8 = 64 PCS	3.653.650.8 mm
Tamaño	Duración * Ancho * Altura (según las necesidades del cliente)
Características	Durable; Reutilizable; Eco-amigable; biodegradable
Muestra	A. Las muestras gratuitas: elegir entre los productos existentes.
	- ¿ Qué? Muestras personalizadas según su diseño / demanda
Accesorios	Capa/Capa, clip/clampada, papel Tyvek
Formato de trabajo	PDF, 2D y 3D

Envases para el módulo de chip y propiedades de manipulación seguras ESD o no ESD

Especificaciones:

Las dimensiones externas de las bandejas de fichas de paquetes de gofres están bien establecidas: 2 pulgadas es dos pulgadas cuadradas, 4 pulgadas es cuatro pulgadas cuadradas, y así sucesivamente..

Las bandejas de embalaje de gofres suelen estar especificadas por algunas características.

Tamaño externo 2 4, etc.
Tamaño de bolsillo o número de bolsillos elegir uno dictará el otro
Nivel de temperatura ️ la temperatura máxima a la que se utilizará la bandeja

Las bandejas personalizadas de paquetes de gofres requieren especificaciones adicionales.

Geometría de los componentes
Requisitos especiales de los procesos
Cantidad de bandejas necesarias o cantidad de componentes que se procesarán (esto ayuda a determinar el proceso de fabricación adecuado que se utilizará para la fabricación de bandejas)

Carro de la investigación 0